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2026-01-14 20:00
加利福尼亚州圣何塞2026年1月14日/美通社/ -- QuickLogic Corporation(纳斯达克股票代码:QUIK)是嵌入式现场可编程逻辑器件(ePGA)硬IP、战略辐射硬化、反熔丝和加固型现场可编程逻辑器件开发商,今天宣布已收到其战略辐射硬化的现场可编程逻辑器件开发套件(SRH现场可编程逻辑器件开发套件)的订单。这些SRH FPG开发套件包括去年由QuickLogic资助的SRH FPG测试芯片,该芯片采用GlobalFoundries经过行业验证的12纳米工艺技术制造。SRH FPG开发套件目前计划于2026年第一季度末交付。
QuickLogic总裁兼首席执行官Brian Faith表示:“我们很高兴地宣布收到SRH FPG Dev Kit的首批订单。”“这些套件中包含的SRH PGA测试芯片旨在满足某些当今正在开发项目的大型国防工业基地客户的要求。通过这项投资,我们不仅优化了赢得分立SRH PGA设计的机会,而且还展示了我们在ASIC设计中需要嵌入式SRH PGA技术的设计方面的能力。"
有关QuickLogic技术和产品的更多信息,请访问www.quicklogic.com。对战略辐射硬化型现场可编程逻辑器件技术感兴趣的国防工业基地实体应直接通过gov@quicklogic.com联系QuickLogic。
关于QuickLogic QuickLogic公司是一家无晶圆厂半导体公司,专门从事eDSP硬IP、分立式VGA和端点人工智能解决方案。QuickLogic的独特方法将尖端技术与开源工具相结合,为工业、航空航天、消费和计算市场提供高度可定制的低功耗解决方案。欲了解更多信息,请访问www.quicklogic.com。
QuickLogic和徽标是QuickLogic的注册商标。所有其他商标均为其各自持有人的财产,应视为如此。
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来源:QuickLogic Corporation