博通、Marvell成为焦点，半导体分析师指出人工智能驱动的供应紧缩、定制硅上升

随着超大规模需求加速和整个行业内存限制收紧，全球半导体供应链的新视角正在重塑分析师的观点。

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在最近的亚洲之行后，KeyBanc分析师John Vinh更新了几项半导体评级和预测，指出超大规模驱动的需求正在收紧内存供应，并重塑整个领域的赢家和输家。

该分析师表示，在2026年数据中心位预计增长50%之前，超大规模运营商正在锁定动态随机访问存储器（RAM）和与非（NADA）容量，从而推高合同定价。

他指出，2026年第一季度，2026年第二季度，RAM合约价格上涨约25%，2026年第二季度上涨约10%-12%，而2026年第一季度，RAM合约价格上涨约20%，2026年第二季度上涨10%-15%。

Vinh表示，在数据中心之外，个人电脑（PC）和智能手机原始设备制造商（OEM）正在努力确保供应，完成率与预测需求相比约为20%-45%。

该分析师表示，这种动态支持了他对英特尔公司（纳斯达克股票代码：INTC）和高级微设备公司（纳斯达克股票代码：AMD）的最看涨言论，将两者升级为超重并提高了预期，因为他认为这两个公司在2026年基本上已售罄服务器中央处理器（中央处理器）容量，2026年第一季度价格可能上涨10%-15%。

他还将Micron Technology Inc（纳斯达克股票代码：MU）的价格预期从325美元上调至450美元，同时对与人工智能计算和基础设施需求相关的公司保持积极看法和更高的估计，包括英伟达公司（纳斯达克股票代码：NVDA）、博通公司（纳斯达克股票代码：AVGO）、Monolithic Power Systems，Inc（纳斯达克股票代码：MPWR）、Marvell Technology Inc（纳斯达克股票代码：MRVL）、Cirrus Logic Inc（纳斯达克股票代码：CRUS）、莱迪思半导体公司（纳斯达克股票代码：LSCC）、模拟设备公司（纳斯达克股票代码：ADI）等。

Vinh指出，定制硅是另一个主要的超大规模战场。

对于Broadcom来说，分析师表示，随着张量处理单元（TJ）计划的规模，2026年基片芯片（CoWoS）供应量从19万增加到25万，上调约30%，与2025年相比增长约250%。

Vinh补充说，OpenAI的定制专用集成电路（ASIC）时间轴将推迟到2027年第一季度，但他仍然预计，博通可能会宣布其第六个客户，这将为730亿美元的AI积压增加80亿至100亿美元。

Vinh表示，对于Marvell来说，超大的数据中心需求仍然是顺风。他指出，MTIA V3.5设计的胜利看起来不像他上季度听到的那样确定，但他仍然认为Marvell与联发科竞争，并表示这次更新并不代表Marvell定位的根本性变化。

从消极的一面来看，Vinh表示，内存定价上涨和短缺给手机需求和利润率带来压力，导致他下调了对高通公司（纳斯达克股票代码：QCOM）的预期，并将Arm Holdings Plc（纳斯达克股票代码：ARM）标记为逆风，因为他对2026年智能手机市场萎缩的预期。

该分析师还警告称，内存限制和价格大幅上涨可能会波及个人电脑、智能手机和汽车，尽管人工智能和数据中心工作负载仍然是最强劲的终端市场。

AMD价格走势：周二发布时，高级微设备公司股价上涨6.09%，至220.34美元。

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