华纬科技1月12日获融资买入1952.31万元，融资余额1.65亿元

1月12日，华纬科技涨1.80%，成交额9734.58万元。两融数据显示，当日华纬科技获融资买入额1952.31万元，融资偿还764.30万元，融资净买入1188.00万元。截至1月12日，华纬科技融资融券余额合计1.65亿元。

融资方面，华纬科技当日融资买入1952.31万元。当前融资余额1.65亿元，占流通市值的7.87%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，华纬科技1月12日融券偿还100.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量900.00股，融券余额2.14万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，华纬科技股份有限公司位于浙江省诸暨市陶朱街道千禧路26号，成立日期2005年5月30日，上市日期2023年5月16日，公司主营业务涉及弹簧的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：悬架系统零部件85.80%，制动系统零部件6.50%，阀类及异形零部件6.13%，其他1.58%。

截至12月31日，华纬科技股东户数1.96万，较上期增加2.37%；人均流通股4487股，较上期减少2.32%。2025年1月-9月，华纬科技实现营业收入14.12亿元，同比增长14.40%；归母净利润2.05亿元，同比增长33.27%。

分红方面，华纬科技A股上市后累计派现1.28亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，华纬科技十大流通股东中，招商量化精选股票发起式A（001917）退出十大流通股东之列。