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天和防务:董秘称射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域

2026-01-12 09:12

投资者提问:

你好董秘,T/R组件及芯片是公司的重点产品,2026年随着低轨卫星需求的爆发也将带动卫星载荷 T/R 组件的需求高增,请问公司的T/R组件及芯片有应用到低轨卫星或者有相关的客户吗?

董秘回答(天和防务SZ300397):

您好,感谢您对公司的关注与支持。公司的射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域,业务经营具体情况请您关注公司定期报告。谢谢!

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