世华科技1月7日获融资买入3073.63万元，融资余额3.31亿元

1月7日，世华科技涨2.01%，成交额1.31亿元。两融数据显示，当日世华科技获融资买入额3073.63万元，融资偿还2260.31万元，融资净买入813.32万元。截至1月7日，世华科技融资融券余额合计3.31亿元。

融资方面，世华科技当日融资买入3073.63万元。当前融资余额3.31亿元，占流通市值的3.31%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，世华科技1月7日融券偿还2900.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1900.00股，融券余额7.22万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，苏州世华新材料科技股份有限公司位于江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号，成立日期2010年4月14日，上市日期2020年9月30日，公司主营业务涉及功能性材料的研发、生产及销售。主营业务收入构成为：功能性电子材料62.90%，高性能光学材料36.81%，其他0.22%，其他业务0.07%。

截至9月30日，世华科技股东户数9936.00，较上期增加28.47%；人均流通股26432股，较上期减少22.16%。2025年1月-9月，世华科技实现营业收入8.45亿元，同比增长49.23%；归母净利润3.16亿元，同比增长61.81%。

分红方面，世华科技A股上市后累计派现4.93亿元。近三年，累计派现4.38亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，世华科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股73.89万股，为新进股东。易方达价值成长混合（110010）位居第九大流通股东，持股60.00万股，相比上期减少40.00万股。大摩数字经济混合A（017102）退出十大流通股东之列。