BOS半导体为下一代ADAS平台开发Ceva的AI DSP

Deliverle-A利用SensPro™加速LiDART和雷达传感工作负载，以实现实时感知和传感器融合

拉斯维加斯，2026年1月6日/美通社/ --随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS发展，该行业正在转向实时传感器处理、安全关键智能和物理人工智能来连接感知和驱动。顺应这一趋势，Ceva，Inc.（纳斯达克：CEVA）今天宣布，BOS Semiductors已为其SensPro™ AI DSP架构授权用于Trible-A独立ADAS片上系统（SOC）。

Deliverle-A专为高级驾驶员辅助和自动驾驶系统而设计，将高端NPU、中央处理器和图形处理器与相机、激光雷达和雷达融合的专用传感接口相结合。Ceva的SensPro AI DSP针对LiDART和雷达预处理进行了优化，能够高效处理原始传感器数据并减少感知管道中的延迟。BOS Semiconductors的小芯片战略进一步增强了可扩展性，其中，通过UCIe和PCIe连接的多芯片配置中，设计了可与可编程AI加速器一起工作的可编程AI加速器。这种方法使OEM能够针对不同的ADAS和自动驾驶要求定制计算性能。此外，BOS的Eagle系列的模块化设计可以在汽车以外的边缘AI应用中灵活部署，例如机器人和无人机。

“Deliverle-A是采用BOS差异化技术开发的下一代SOC，提供针对ADAS应用优化的域级计算性能、安全性和可扩展性。Ceva的SensPro AI DSP在实现这些设计目标方面发挥着重要作用，预计将有效地支持复杂的传感工作负载，”BOS半导体首席销售和营销官Jason Chae表示。他补充道：“Trible-A实时集成来自摄像头、激光雷达和雷达的数据，实现自动驾驶的准确感知，进一步增强BOS在汽车人工智能领域的竞争力。"

Ceva人工智能部门执行副总裁Yaron Galitzky表示：“BOS半导体正在推动下一代ADAS的大胆愿景，我们很自豪能够支持这一旅程。”“他们对SensPro的采用凸显了AI DSP在ADAS中高级传感方面的关键作用，并加强了Ceva在快速扩张的汽车市场中的地位。这种合作与我们的人工智能和传感能力高度协同，使车辆变得更安全、更智能。"

Ceva的SensPro架构针对传感器处理、人工智能推理和控制算法进行了优化，可提供卓越的每瓦性能，同时满足汽车应用严格的功率和安全要求。欲了解更多信息，请访问https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro2/

关于BOS半导体BOS半导体由三星代工厂前执行副总裁Jaehong Park博士于2022年创立，是一家总部位于韩国的无晶圆厂公司，为汽车行业开创下一代片上系统（SOC）解决方案。该公司在韩国、越南、德国和美国开展业务，由一支拥有20多年经验的高级工程师团队提供支持，他们成功领导了多个全球SOC项目。BOS已被韩国政府正式认定为国家战略技术企业，并于最近被选为国家研发项目“软件定义汽车（SDV）人工智能加速器半导体开发”的牵头机构。"

该公司目前正在开发Trible-N人工智能加速器和Trible-A单芯片ADAS SOC，推动软件定义汽车时代汽车人工智能和智能出行的创新。欲了解更多信息，请访问https://www.bos-semi.com/。

关于Ceva，Inc Ceva为Smart Edge提供动力，架起数字世界和物理世界的桥梁，将人工智能驱动的产品带入生活。我们的硅和软件IP Ceva AI结构产品组合使设备能够连接、感知和推断--智能边缘的基本功能。从5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi和UWB连接到可扩展的边缘AI NPU、AI DSP、传感器融合处理器和嵌入式软件，Ceva为连接、了解其环境和实时行动的设备提供了基础IP。

Ceva的设备发货量超过200亿台，受到全球400多个客户的信任，是当今最先进智能边缘产品的支柱--从融入人工智能的可穿戴设备和物联网设备到自动驾驶汽车和5G基础设施。我们的差异化解决方案可无缝集成到现有设计流程中，完全灵活地结合基于设计需求的解决方案和超低功耗性能，以最小的硅足迹，帮助客户加速开发、降低风险并更快地将创新产品推向市场。随着技术向物理人工智能发展，Ceva的IP产品组合为始终连接、上下文感知并能够智能、实时决策的系统奠定了基础。

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查看原始内容以下载多媒体：https://www.prnewswire.com/news-releases/bos-semiconductors-selects-cevas-ai-dsp-for-next-generation-adas-platforms-302652189.html

来源：Ceva，Inc.