黄仁勋CES 2026演讲：英伟达下一代芯片Vera Rubin全面投产；宣布推出Alpamayo模型

英伟达CEO黄仁勋周一表示，该公司的下一代芯片Vera Rubin正在“全面生产”，并表示，在提供聊天机器人和其他AI应用程序时，它们可以提供该公司之前芯片五倍的人工智能计算。微软的“Fairwater”人工智能超级工厂将扩展至配备数十万块英伟达Vera Rubin超级芯片。

在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上的一次演讲中，黄仁勋透露了有关其芯片的新细节，这些芯片将于今年晚些时候上市。据英伟达高管透露，由于面临着来自竞争对手和自己客户的日益激烈的竞争，这些芯片已经在公司的实验室里接受了AI公司的测试。

英伟达的Vera Rubin由6个独立的芯片组成，预计将于今年晚些时候首次亮相，其旗舰设备包含该公司的72个旗舰图形单元和36个新的中央处理器。黄仁勋展示了如何用1000多个Rubin芯片串成“豆荚”。

然而，黄仁勋说，为了获得新的性能结果，Rubin芯片使用了一种专有的数据，该公司希望更广泛的行业将采用这种数据。

“这就是我们如何能够在性能上实现如此巨大的进步，即使我们只有1.6倍的晶体管数量，”黄仁勋说。

黄仁勋的大部分演讲都集中在新芯片在这项任务中的表现上，包括增加一层名为“上下文记忆存储”的新存储技术，旨在帮助聊天机器人在同时被数百万用户使用时，对长问题和对话提供更快的回应。

英伟达还推出了新一代网络交换机，采用一种名为“共封装光学”（CPO）的新型连接方式。这项技术是将数千台机器连接在一起的关键，可以与博通和思科的产品竞争。

黄仁勋还公布了一种新软件，推出模型“Alpamayo”，全球首款具备思考、推理和自主驾驶能力的智能汽车AI系统。该系统采用端到端训练模式，从摄像头输入到执行器输出实现全流程训练。

黄仁勋说：“我们不仅开放了模型，还开放了用于训练这些模型的数据，因为只有这样，你才能真正相信这些模型是如何形成的。”

英伟达推出BlueField-4数据处理器，为英伟达推理上下文内存存储平台提供算力支持。Bluefield-4将于2026年下半年上市。