壁仞科技启动招股最高募48.6亿港元 基石投资认购六成将开发下一代芯片

长江商报消息 ●长江商报记者 潘瑞冬

国产GPU“四小龙”之一的壁仞科技（06082.HK）开启港股招股。

12月22日，壁仞科技发布公告称，公司拟全球发售2.48亿股股份，招股日期为12月22日至12月29日，最高发售价19.60港元。

以最高发售价和全球发售2.48亿股粗略计算，此次壁仞科技上市，将最高募资48.6亿港元。其中，基石投资者认购约1.48亿股，认购金额约29亿港元，占总募资金额约六成。壁仞科技称，募集资金将用于开发及升级现有GPGPU芯片及下一代GPGPU芯片。

值得一提的是，目前，壁仞科技尚未盈利，主要是因研发投入巨大。根据聆讯资料，2022年至2024年以及2025年上半年，壁仞科技研发投入金额分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元，三年半累计投入33.03亿元。

拟全球发售2.48亿股股份

根据公告，壁仞科技拟全球发售2.48亿股股份，其中香港发售股份1238.48万股，国际发售股份2.35亿股，另有3715.38万股超额配股权。招股日期为12月22日至12月29日，最高发售价19.60港元。

粗略计算，壁仞科技全球发售预计募资总额为48.6亿港元，募资用途为用于日后研发公司的智能计算解决方案；用作营运资金及一般公司用途；用于公司智能计算解决方案的商业化。

公司引入3W Fund Management Limited、Aspex Master Fund等基石投资者，将以发售价共认购数量下限约1.48亿股可购买发售的股份，粗略计算，这些基石投资者的认购金额将约29亿港元，占总募资金额约六成。

壁仞科技目前已经开发出第一代GPGPU架构，并就此开发两款芯片BR106、BR110，以及相关硬件产品，通过共封装两个BR106芯片裸晶，推出性能更高的BR166芯片产品，这也是壁仞科技目前在售的三款芯片。

当前，壁仞科技正在研发第二代架构芯片。在此前积累的基础上，壁仞科技已经计划推出旗舰数据中心芯片BR20X系列用于云训练及推理。公司方面预计，BR20X预计将于2026年实现商业化上市。

长江商报记者注意到，国产AI芯片行业掀起上市潮。与壁仞并称为国产GPU“四小龙”的摩尔线程和沐曦股份12月先后登陆科创板，燧原科技也已在11月1日重新启动上市辅导。其中，摩尔线程上市首日高开468.78%，开盘市值超3000亿元；沐曦股份上市首日大涨692.95%，市值超3300亿元。

三年半研发累投33亿

资料显示，壁仞科技成立于2019年，创始人兼董事长张文2011年回国后出任映瑞光电CEO。2018年，他瞄准AI产业浪潮加盟商汤科技担任总裁，次年夏天便着手筹备壁仞这一芯片新势力。

壁仞科技在聆讯资料里介绍，预计中国AI芯片市场规模将在2025年达到504亿美元，壁仞科技预计可取得约0.2%的市场份额。鉴于中国企业AI芯片的竞争力不断提升，预计将在未来占据更大的合并市场份额，从2024年的约20%增长至2029年的约60%。

2023年，壁仞科技开始实现商业化，当年，公司的营业收入为6203万元。2024年和2025年上半年，壁仞科技的营业收入分别为3.37亿元、5890.3万元，主要为GPGPU硬件与BIRENSUPA计算软件收入。截至目前，壁仞科技在手未完成订单8.22亿元，另有框架协议与合同金额12.41亿元等待释放。

壁仞科技的客户集中度较高，2023年至2024年，前五大客户占营业收入的比例为98.1%、90.3%，最大客户收入占比分别为85.7%、54.5%。2025年上半年，前五大客户的营收占比仍较高，为97.9%，不过来自最大客户收入占比降低至33.3%，有所改善。

作为造芯企业，与摩尔线程、沐曦股份一样，壁仞科技还处于亏损状态。数据显示，2022年至2024年，壁仞科技的归母净利润分别亏损14.74亿元、17.44亿元与15.38亿元。2025年上半年，公司的归母净利润亏损扩大，为-16.01亿元。公司亏损主要由于为推动新一代产品流片等而造成的研发开支增加，以及财务成本的增加。

根据聆讯资料，2022年至2024年以及2025年上半年，壁仞科技研发投入金额分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元，三年半累计投入33.03亿元。