苹果首次探索在印度进行iPhone芯片封装，加速供应链多元化布局

来源：环球网

【环球网科技综合报道】12月18日消息，据macrumors报道称，苹果公司正与印度本土半导体企业CG Semi展开初步洽谈，计划首次在印度开展iPhone关键芯片的组装与封装业务。

知情人士透露，双方目前处于“探索性对话”阶段，尚未敲定具体合作细节。若谈判顺利，CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的外包半导体组装和测试（OSAT）工厂有望承担部分iPhone显示驱动芯片的封装任务。该工厂是印度首批本土化OSAT设施之一，尚处建设初期。

一位消息人士指出：“现阶段尚不清楚萨南德工厂将封装哪些具体芯片，但很可能是用于OLED显示屏的驱动芯片。即便谈判取得进展，CG Semi仍需通过苹果严苛的质量、可靠性和量产能力审核。苹果已在与其他多家公司就供应链不同环节进行接触，但最终能进入其供应商体系的企业寥寥无几。”

目前，苹果的iPhone显示面板由三星显示器、LG显示器和京东方三大厂商供应，而配套的显示驱动芯片则主要由三星、Novatek（联咏）、Himax（奇景光电）和LX Semicon等公司提供。

外媒称，此次向印度延伸芯片后端工艺，是苹果深化本地化制造战略的重要一环。数据显示，在截至2025年3月的12个月内，苹果已在印度组装价值220亿美元的iPhone，同比增长近60%。（青云）