思泰克：核心产品可用于芯片封装检测，三光机为关键设备

投资者提问：

你好，贵司有哪些设备应用在HBM高带宽存储芯片生产过程，目前如何看待国产HBM芯片生产对半导体设备的发展？

董秘回答(思泰克SZ301568)：

尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）均能够应用于芯片封装工艺的检测，可针对芯片锡球锡膏的质量进行检测。公司于2024年研发推出的第三道光学检测设备（三光机）能够针对芯片制程工序中的助焊剂、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测，是芯片封装行业中的关键检测设备。感谢您对公司的关注！