SCHMIDGroup在日本安装首个InfinityLine C+系统，推进下一代面板级封装和高密度基片制造

SCHMIDGroup是全球领先的电子行业设备和解决方案提供商，今天宣布为先进包装和高端基片市场的领先日本客户成功交付和安装其首个InfinityLine C+系统。

InfinityLine C+代表SCHAID的下一代垂直旋转工艺技术，旨在提供一流的均匀性、免触摸操作、单板处理和全自动面板处理。

这一成就标志着SCHMID在面板级封装（PLP）和高密度玻璃基板制造领域的创新领导地位的重要里程碑，进一步扩大了公司在全球最具活力的电子市场之一的足迹。

湿化学处理的新标准InfinityLine C+平台设计为模块化、垂直、免接触式群集工具，支持高密度互连（HDI）和先进基板应用的各种关键湿工艺。

InfinityLine C+集群提供灵活、紧密集成的湿工艺环境，可以最大限度地减少处理、最大限度地提高产量并支持动态制造条件下的快速配方转换。

技术亮点和客户利益

这些功能共同为制造下一代先进基片和PLP架构的客户提供了更高的工作时间、稳定的产量和更低的总拥有成本。