天津银行主承销落地全国首单产业园区集合类科技创新资产支持证券

11月26日，在中国人民银行天津市分行指导下，由天津银行担任项目总协调人和牵头主承销商的“天津天保商业保理有限公司2025年度天津保税区第一期科技创新定向资产支持证券”，在中国银行间债券市场成功完成发行，发行金额4.95亿元，期限两年，天津国康信用增进有限公司为优先B级提供信用增进服务。该项目是全国首单产业园区集合类科技创新资产支持证券，底层资产主要集中于天津港保税区内的科技型企业，有效拓宽了中小科技型企业融资途径，实现科技金融领域创新性突破。

今年5月，为推动债券市场“科技板”建设，中国银行间市场交易商协会正式推出科技创新债券，但单一中小科技型企业由于综合实力偏弱等原因，难以独立发债融资。天津银行依托近年来在债券市场中积累的丰富经验，主动开展对接工作，深入走访调研，靠前提供专业化投资银行服务并量身定制金融服务方案，运用科技创新资产支持证券这一金融工具有效解决了单一中小科技型企业困境，进一步丰富了银行间债券市场“科技板”的产品体系，具有较强的示范意义。

天津银行积极服务实体经济，今年以来通过债券市场金融工具有效支持科技创新，成功主导了全国首批科技创新债券及天津市首单民营科技型企业科技创新债券等多类科技创新产品的发行与落地，以首单突破的先发优势扩大品牌影响力，运用债券市场金融工具支持科技创新的能力持续提升。

据悉，天津银行将全力以赴推进科技金融工作，增强金融支持的精准度与可持续性，促进“科技-产业-金融”良性循环，不断提升金融服务实体经济质效。

本篇文章部分图片、文字及观点，来源于官方网络媒体及其他公众平台，主要目的在于分享信息，传递资讯，图片和文字版权属于原作者。如涉及侵权请及时联络予以告知，我们会在24小时内将相关内容修正、删除。

(天津银行)