2025英特尔技术创新与产业生态大会：14大场景、1000多项成果展现“生态力”

（来源：广东省半导体行业协会）

11月19日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆开幕。包括其客户代表、产业伙伴和开发者在内的超过3000名与会嘉宾，齐聚一堂，探讨如何共建产业生态，实现产业智能化、融合化、绿色化发展。大会同期举行的技术及应用成果展集中展示了基于英特尔芯片在教育、医疗、数据中心、消费电子等诸多领域的广泛应用，展现了英特尔面向新需求、适配新场景的多元化应用落地的可能性。

打造开放坚韧新生态

英特尔公司首席执行官陈立武在大会的视频致辞中表示：“在AI浪潮中，我们将持续加强与各位伙伴的合作，从客户端、数据中心，到边缘计算，共同把握新机遇。为了实现这一目标，我们正在全力打造一个更强大、更聚焦、更具执行力的英特尔。我的任务很明确：确保英特尔的产品能解决您最关键的挑战，助力大家在市场上赢得先机。”

英特尔中国区董事长王稚聪表示：“‘开放’和‘坚韧’不仅是重庆的两大城市精神，也是我们始终践行的‘初心’。今年适逢英特尔进入中国市场四十年，我们始终与客户和伙伴共建开放生态，从零到万亿，共振产业。未来，期待与大家以生态为‘舟’，以创新为‘桨’，继续向新而行，共执画笔，谱写数智时代新篇章！”

在大会现场，联想、惠普、腾讯游戏、华硕、视源、中国移动咪咕、火山引擎、中兴、超聚变、华勤、立讯等客户分享了基于英特尔技术产品的创新成果，展示了从客户端和边缘到云和数据中心极具活力、蓬勃发展的生态系统。

作为大会的重要组成部分，大会同期举行的技术及应用成果展全面呈现了英特尔在智能计算领域的最新进化与实践成果。1.2万平方米的沉浸式科技空间，通过14大场景体验区，展出了超过1000项产业生态合作成果：在端侧，英特尔与合作伙伴携手探索AI PC的新形态，打造深度融合模型及数据的AI原生PC，开发AI PC智能体应用，不断革新个人计算体验；在边缘，垂直客户基于英特尔平台大规模部署生成式AI，覆盖具身智能、智慧教育、智慧零售、智慧医疗、智慧城市、智慧工业等诸多领域；在数据中心，英特尔广泛的数据中心产品组合，从至强处理器到智能网卡，也正在帮助数据中心和云合作伙伴从容应对多样化的算力需求，如通用计算、AI计算、数值仿真计算和存储。

大会开幕当天，英特尔还组织了丰富的发布及展示活动。

发掘边缘AI无限可能

在2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于英特尔 酷睿 Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了针对边缘侧的英特尔 酷睿 Ultra处理器（第三代）。该产品能够为具身智能和机器人应用提供强大的算力支持。会上，英特尔携手普联技术、海石商用、海信医疗、阿丘科技等众多的生态伙伴，共同分享了丰富的行业应用成果，携手勾勒出端侧AI领域的未来发展新蓝图。

英特尔副总裁兼中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩表示：“边缘计算凭借其极其丰富的应用场景，以万象更新之势，为AI带来了新的发展机遇。立足于x86系统的生态优势、AI PC的领导力与技术创新，英特尔正通过更强大、高度集成的软硬一体AI解决方案，为客户提供更具成本效益的边缘算力，加速机器人、智慧教育、智慧交通、智能制造等关键应用场景的落地。我们与广泛的生态合作伙伴紧密协作，共同帮助客户降本增效，推动创新成果更快地走向市场，以卓越的总体拥有成本（TCO）优势，加速产业智能化转型。” 

从智能零售的自助结账系统、工业个人电脑，到医疗影像的核磁共振设备，乃至优化交通与公共安全的边缘服务器，边缘计算正以前所未有的速度重塑企业运营和日常生活。生成式AI与机器视觉的融合催生了新的可能，但同时也面临行业应用碎片化、传统基础设施复杂、AI工作负载集成困难等挑战。因此，衡量边缘AI解决方案不应仅限于理论性能（如TOPS），更应高效整合软硬件资源，提供适配多样化场景的创新方案，并综合考量端到端系统性能与TCO，追求整体价值最大化。

英特尔以动态的边缘AI路线图，通过自上而下的可扩展性、集成AI加速能力的SoC以及广泛开放的软件生态系统，为边缘AI带来卓越的TCO优势。当前，英特尔酷睿Ultra 200H系列处理器在同等功耗和尺寸下，通过架构创新可提供99 TOPS的AI算力。其将AI工作负载高效整合至单颗芯片，显著降低了对独立显卡的需求，从而减少系统功耗，并优化散热与电源设计。这使得酷睿Ultra处理器在超声诊断、制造质检和AI医疗影像等场景中，能在五年部署周期内为客户带来可观的成本节省。

边缘AI与具身智能技术的飞速发展，正推动机器人市场迎来新的高潮。从工厂里的机械臂到协作机器人、从自主移动机器人（AMR）以及人形机器人，更多创新应用正在走进真实的生活场景。基于Intel 18A制程的英特尔酷睿Ultra处理器（第三代），将实现AI处理和边缘特定功能的突破性改进，实现更快的AI推理速度、更精准的控制能力以及工业级的可靠性，完美响应严苛的边缘计算和物理AI的需求。

其核心亮点包括：强大AI算力，集成近180 TOPS的强大AI算力，同时显著提升计算与图形处理性能；卓越环境适应性，具备卓越的工业级耐用性和灵活性，能够从容应对工厂车间、户外交通、物流分拣及各类具身智能应用等严苛复杂的环境挑战， XPU架构创新，采用混合CPU架构，融合强大的CPU核心、增强型GPU和先进的集成NPU，使得AI计算能力相较前代提升高达1.8倍。实时性能保障，原生支持英特尔时序协调运算（TCC）和时间敏感网络（TSN），为机器人等关键任务提供超低延迟的实时AI支持。

引领数据中心能效革新

在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了基于英特尔至强6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。该创新方案由全本地生态赋能，实现了关键热源的高比例液冷覆盖，在提升可靠性与能效的同时，显著降低能耗与运维成本，为数据中心散热与能效树立全新标杆。

英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立表示：“AI驱动着高效散热和先进液冷技术的演进。英特尔携手新华三、英维克、忆联存储、国产内存厂商等生态伙伴合力打造的全域液冷服务器，不仅将帮助客户在AI浪潮中抢占先机，更为中国数据中心的能效升级与可持续发展带来便利。”

从CPU、内存，再到硬盘，这款双路冷板式全域液冷服务器在多个维度上全面保障着数据中心的散热效率与长期稳定。这首先得益于英特尔在CPU与液冷技术上的协同推进。该系统配备至强6900系列性能核处理器后，凭借更多核心、双倍内存带宽与内置AI加速，算力实现翻倍，能够从容应对数据中心中的各类苛刻AI负载。

双路冷板式全域液冷服务器依托的还有英特尔的两项关键专利技术——“内存枕木冷板技术”和“SSD/HDD冷板专利技术”。前者创造性地将内存散热片和冷板进行可拆装设计，不仅具有运维方便、兼容性好、易于迭代和可标准化等优势，更是突破传统内存散热上限，在0.297英寸间距下满足DDR5内存最高功耗36W的散热需求。后者则优化与硬盘冷板的接触面积与流道，为SSD提供了高达25W的单盘散热能力，使得服务器在高负载场景下依然能够稳定运行。