天岳先进：公司已推出12英寸全系列衬底

11月20日，有投资者在互动平台向天岳先进（688234.SH）提问，近日，行业传出重磅消息，英伟达（NVDA.US）正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚将在2027年导入。这一技术路线的转变，意味着碳化硅的应用正从传统的新能源领域，向更高端的AI算力芯片领域拓展。。

公司表示，已关注到相关信息。随着英伟达GPU芯片功率不断增大，将众多芯片集成到硅中介层导致了更高的散热设计挑战，而传统热界面材料和热堆叠结构优化空间有限，封装散热遭遇瓶颈。因此英伟达计划用碳化硅替代硅作为中介层材料。采用12英寸碳化硅作为中介层材料，不仅能显著提升散热效率、提高集成密度，还能缩小封装尺寸、降低成本。目前公司已推出12英寸全系列衬底（半绝缘/导电P型/导电N型）。