从29座到71座！中国300毫米晶圆厂路线图

（来源：半导体前沿）

预计2024至2027年，中国的300毫米晶圆厂数量将从目前的29座迅速增至71座，约占全球239座晶圆厂总量的29.7%，成为全球300毫米晶圆产能扩张的核心引擎。

这波快速增长显示，中国半导体产业链在先进制程、特色工艺及储存晶圆技术上的持续投入，也进一步证明中国在全球半导体制造格局中的影响力。

长三角地区：

以上海、无锡为核心，聚集中芯国际 、华虹集团等龙头企业，主要布局逻辑芯片与特色制程。

珠三角地区：

以深圳、广州为支点，重点发展储存与化合物半导体产线，服务消费电子及汽车芯片需求。

京津冀地区：

偏重先进研发，

北京承担DRAM技术突破及中芯国际先进制程试验。

中西部地区：

以武汉、合肥、重庆为节点，长江、长鑫等巨头打造规模化晶圆产能基地。

中国半导体制造领域投资规模快速扩大，单个晶圆厂项目投资超过50亿已成常态。

以2025年上海临港新片区为例，共有59个科技类在建项目，总投资额5067亿，其中超过三成与半导体制造及晶圆产线相关。

如此大规模资金投入，有力支撑中国晶圆厂产能扩张。

在300毫米高阶晶圆产线（12吋）领域，中国龙头企业也持续加快扩产步伐：

中芯国际多基地同步扩产

北京基地：专注14nm先进制程。

深圳基地：月产能4万片，主攻28nm及以上成熟制程。

京城项目：投资76亿美元建设12吋晶圆产线。

西青项目：投资75亿美元，规划月产能10万片，预计2026年整体产能117万片每个月。

其他晶圆厂扩产情况：

华虹无锡二期：

投资67亿美元，锁定65／55-40nm车规芯片，2024年12月投片，2026年月产能将达8.3万片。

北电集成12吋产线：

总投资330亿元，涵盖28-55nm多种制程，规划总产能5万片／月，预计2026年底量产。

化合物半导体产线正进入密集投产阶段：

三安意法重庆8吋碳化硅晶圆厂：

投资 230 亿元，年产48万片8吋碳化硅晶圆，2025年2月通线，预计第四季进入量产。

芯粤能广州碳化硅：

投资75亿元，一期年产24万片6／8吋碳化硅晶圆，2024年底已达产，主要供应车规芯片。

海宁砷化镓／氮化镓：

投资50亿元，年产36万片6吋微波射频晶圆及元件，2024年12月已通线。

长光华芯先进化合物半导体光电子平台：

投资10亿元，年产1亿颗化合物半导体光电晶圆，预计2025年全面投产。

特色制程与存储晶圆领域，持续扩大产能：

长江武汉基地：

持续提升3D NAND FLASH晶圆产能，进一步巩固国产龙头地位。

粤芯半导体三期：

投资162.5亿元，新增月产4万片、180-90nm晶圆制程，2024年12月通线，主要聚焦工业级与车规级模拟芯片。

增芯科技广州一期：

投资70亿元，布局55-130nm晶圆制程，月产能2万片，2024年6月已通线，主要服务MEMS感测器与ASIC芯片需求。

这些项目的落成将进一步完善半导体制造的产品矩阵，满足多元化市场需求。

来源：芯研究