国芯科技汽车电子芯片已在比亚迪、赛力斯等汽车整机厂商实现装车应用

11月14日，国芯科技（688262.SH）在2025年第三季度业绩说明会上表示，截至2025年9月30日，公司的合同负债约9.1亿元，比2024年12月31日的合同负债增长近三成，主要系预收客户货款增加所致。合同负债主要来源于公司定制芯片服务业务，公司目前上述订单充沛。

今年以来，公司研发、技术支持、销售紧密结合，根据公司产品线的拓展需求，重点支持和发展大客户、标杆客户的需要，公司的汽车电子芯片业务市场拓展已经取得明显进展，已经在比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、 赛力斯、广汽等众多汽车整机厂商实现装车应用，公司的安全气囊控制芯片、车身和网关控制芯片和车联网安全芯片领域已实现规模化批量销售，中高端汽车电子芯片总体量产销售正处于爬坡攀升阶段。公司中高端汽车电子MCU、DSP和点火芯片等也正在多个国际Tier1厂商进行应用验证，进展顺利。