【国元研究】电子行业周报——长鑫HBM3E预计采用MR-MUF封装技术，特斯拉规划建设大型晶圆厂

（来源：国元研究）

文 |  彭琦   沈晓涵

长鑫HBM3E预计采用MR-MUF封装技术，特斯拉规划建设大型晶圆厂——电子行业周报

本周（2025.11.3-2025.11.9）市场回顾

1）海外AI芯片指数本周下跌6.4%，英伟达和AMD跌幅在7%以上，台积电、MPS和博通跌幅在4%-6%，Marvell下跌3%。2）国内AI芯片指数本周上涨0.4%。寒武纪涨幅4.2%，海光信息和兆易创新实现小幅上涨。澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、翱捷科技和通富微电跌幅达到4%以上，长电科技和中芯国际分别下滑2.7%和0.3%。3）英伟达映射指数本周续涨1.4%，麦格米特和胜宏科技上涨13%和6.1%，工业富联、景旺电子、神宇股份和江海股份均出现小幅上涨。长芯博创、兆龙互连跌幅在3%以上。4）服务器ODM指数本周下跌9.0%，超微电脑和Quanta下跌23.5%和15.1%，Wistron和Wiwynn下跌在9.2%和7.2%，鸿海精密和技嘉跌幅在4%-6%。5）存储芯片指数本周续涨5.8%，整体存储市场景气度持续提升，存储芯片价格呈现一定程度的价格上涨，带动存储芯片指数持续上涨。6）功率半导体指数本周下跌2.5%；国元A股果链指数下跌0.3%，国元港股果链指数下跌5.3%。

行业数据

1）据WSTS数据，25Q3全球半导体市场总额达到2084亿美元。美洲地区环比增长22.2%，亚太地区增长19.2%，中国增长10.2%，欧洲增长7.2%。2）据Counterpoint数据，2025Q3全球智能手机市场呈现温和复苏，出货量同比增长4%至3.2亿部，中国市场受需求疲软影响小幅下滑，而印度市场则创下销售额历史新高。3）据Digitimes数据，预计2026年全球智能手机出货量达到12.55亿台，增长约为2.8%。其中，中国以外市场增速达到3.0%，中国市场增速约为2.0%。

重大事件

1）AI推论产生的庞大资料量正驱动存储市场结构性成长，导致NAND市场进入供应吃紧循环，价格出现明显增长。2）AI服务器及高速运算等相关应用客户对PCB用量需求提升，高多层板钻孔难度高，带动高阶钻针用量大增，未来中长期需求仍保持旺盛。3）特斯拉正计划自建一座月产能最终高达百万片晶圆的大型工厂，并考虑与英特尔等公司合作制造芯片。4）长鑫存储计划于2026年上半年量产HBM3，预计将采用MR-MUF封装技术，有利于16层HBM以上高堆叠制程的优势。

上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。

下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。

本报告摘自国元证券2025年11月10日已发布的《长鑫HBM3E预计采用MR-MUF封装技术，特斯拉规划建设大型晶圆厂——电子行业周报》，具体报告及分析内容请详见报告。若因对报告的摘编等产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。