赛伍技术11月10日获融资买入2943.94万元，融资余额2.09亿元

11月10日，赛伍技术涨1.66%，成交额2.26亿元。两融数据显示，当日赛伍技术获融资买入额2943.94万元，融资偿还1503.28万元，融资净买入1440.66万元。截至11月10日，赛伍技术融资融券余额合计2.09亿元。

融资方面，赛伍技术当日融资买入2943.94万元。当前融资余额2.09亿元，占流通市值的3.90%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，赛伍技术11月10日融券偿还0.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3669.00元；融券余量4800.00股，融券余额5.87万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司位于江苏省苏州市吴江经济技术开发区叶港路369号，成立日期2008年11月4日，上市日期2020年4月30日，公司主营业务涉及以胶黏剂为核心的薄膜形态高分子功能材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：光伏材料71.63%，半导体、电气、交通运输工具材料(SET)21.34%，通讯及消费电子材料(3C)3.02%，其他销售2.74%，光伏运维材料1.11%，发电0.17%。

截至9月30日，赛伍技术股东户数5.16万，较上期减少2.72%；人均流通股8476股，较上期增加2.79%。2025年1月-9月，赛伍技术实现营业收入20.39亿元，同比减少11.61%；归母净利润-1.17亿元，同比减少22.46%。

分红方面，赛伍技术A股上市后累计派现1.77亿元。近三年，累计派现8650.54万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，赛伍技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股430.25万股，相比上期增加180.60万股。