电话会总结 ｜ Onto Innovation(ONTO)2025财年Q3业绩电话会核心要点

业绩回顾

• 根据Onto Innovation 2025财年第三季度业绩会实录，以下是财务业绩回顾摘要： ## 1. 财务业绩 **营收表现：** 第三季度营收2.182亿美元，略高于指导区间中点。 **盈利能力：** - 毛利率54%，受关税影响约1个百分点 - 营业利润率21.1%，超出指导区间上限 - 调整后每股收益0.92美元，接近指导区间高端 **业务结构：** - 先进节点营收5400万美元，占总营收25% - 专业设备和先进封装营收1.13亿美元，占营收52% - 软件和服务营收5100万美元，约占非GAAP净利润的18.5% ## 2. 财务指标变化 **同比增长：** - 先进节点营收全年预计约3亿美元，相比2024财年1.485亿美元实现翻倍增长 **环比变化：** - DRAM和NAND营收按预期环比下降 - 专业设备和先进封装业务第四季度预计反弹至约1.5亿美元 **运营效率：** - 营业利润率21.1%超出指导上限，得益于严格的成本控制 - 第三季度超过30%的工具出货来自亚洲扩展工厂 - 软件和服务业务继续贡献稳定的利润率 **其他财务指标：** - 由于待完成的Semi Lab收购，第三季度未进行股票回购 - 预计税率13%-15%，流通股约4940万股

业绩指引与展望

• 第四季度营收预期为2.5-2.65亿美元，环比增长15%-21%，主要由先进封装业务驱动，其中2.5D封装收入预计较第三季度近乎翻倍

• 第四季度运营利润率预期为24%-26%，运营费用约7700万美元，受益于更高收入和持续的成本控制

• 第四季度每股收益预期为1.02-1.12美元，基于4940万股流通股和13%-15%的预估税率

• 2025全年先进节点收入预计约3亿美元，较2024年的1.485亿美元实现翻倍增长

• 专业器件和先进封装业务全年收入预计略高于5亿美元，第四季度该业务收入预期约1.5亿美元

• 毛利率方面，第四季度预期环比改善，2026年通过增加离岸生产和关税缓解措施实现毛利率扩张

• 2026年预期实现有机增长，上半年环比增长，下半年增长更为显著，主要受新产品采用和潜在产能扩张推动

• 封装客户初步讨论显示2026年可能需要增加多达20%的工具来支持扩张和新应用

• Semi Lab收购预计在未来几周内完成，交易价值约4.95亿美元，预期在2026年对收入和盈利产生积极贡献

• 到2026年底，公司预计能够从国际工厂发货超过60%的生产需求，以提升竞争地位并缓解关税影响

分业务和产品线业绩表现

• 先进封装和特殊器件业务表现强劲，第三季度收入1.13亿美元，占总收入52%，第四季度预计增长至约1.5亿美元，全年收入预计略高于5亿美元，主要受AI封装需求驱动，2.5D封装客户收入预计在第四季度较第三季度几乎翻倍

• 先进节点业务持续增长，第三季度收入5400万美元，占总收入25%，全年预计达到约3亿美元，较2024年的1.485亿美元实现翻倍增长，主要来自DRAM和逻辑芯片支出增加，Iris薄膜和集成金属计量平台均有望创下年度纪录

• 软件和服务业务稳定贡献，第三季度收入5100万美元，约占非GAAP净收入的18.5%，为公司提供持续的盈利来源

• 3DI技术取得重大突破，已在两家高带宽内存客户完成全面认证，开启下一代HBM设备的批量订单讨论，同时获得领先OSAT公司订单支持AI封装的2.5D应用

• 新一代Dragonfly系统即将商业化，首批系统将在未来几周内交付给领先的AI封装客户，12月将向多家内存客户交付更多系统，预计在2026年下半年实现更大规模的批量生产收入

• 客户需求展望积极，封装客户初步讨论显示2026年可能需要增加多达20%的工具来支持扩产和新应用，主要涉及2D、亚表面和3DI检测技术

市场/行业竞争格局

• Onto Innovation在3DI技术领域建立了明显的技术护城河，CEO明确表示"我们不知道还有其他人通过了这些严格的测试"，该技术基于激光相干光，能够在密集的小凸点之间精确聚焦，在吞吐量和精度方面满足客户从HBM3E向HBM4、4E及更高版本迁移的严格要求，这是"只有我们的工具能够做到的"独特能力

• 在先进封装检测市场，公司新一代Dragonfly系统正在向多个客户出货，包括领先的AI封装客户和存储客户，基于成功的演示效果，多个客户已将新Dragonfly纳入2026年批量需求的初步讨论中，显示出产品在高性能AI和存储封装应用中的竞争优势

• 公司通过积极的亚洲工厂扩张策略增强竞争地位，第三季度超过30%的工具出货来自亚洲扩展工厂，预计到2026年底能够从国际工厂出货超过60%的生产需求，这一布局将缓解关税影响、提供更大制造灵活性并扩大毛利率

• 在高带宽存储器(HBM)市场，公司3DI技术已在两家HBM客户完成全面认证，正在就下一代HBM设备的批量订单进行讨论，同时获得了领先OSAT厂商支持2.5D AI封装应用的订单，巩固了在AI基础设施价值链中的关键地位

• 面对NVIDIA预测的到本十年末全球AI基础设施投资可能达到3-4万亿美元的市场机遇，公司凭借在先进节点、先进封装和特殊器件领域的差异化产品组合和技术领先地位，与客户密切合作开发AI时代所需的工艺控制解决方案，封装客户初步表示2026年可能需要增加多达20%的工具来支持扩张和新应用

公司面临的风险和挑战

• 根据Onto Innovation业绩会实录，公司面临的主要风险和挑战如下：

• 关税影响持续存在，第三季度毛利率受到约1个百分点的负面冲击，虽然公司正通过海外工厂扩张来缓解，但完全消除影响需要时间

• 收入增长的季度波动性较大，管理层明确表示不期望线性增长，季度间会有自然的变动性，增加了业绩预测的不确定性

• 客户产能规划和订单时机的不确定性，许多客户的工厂扩张计划主要集中在下半年，而2026年的容量需求讨论仍处于早期阶段

• 新产品商业化进度风险，Dragonfly系统和3DI技术虽然技术验证成功，但大规模量产收入主要依赖2026年下半年，存在时间延迟风险

• 监管审批的不确定性，Semi Lab收购交易因司法部要求而需要修改条款，排除部分产品线，显示监管环境的复杂性

• 市场竞争加剧的潜在威胁，虽然公司在3DI技术方面暂时领先，但需要持续保持技术优势以维持市场地位

• 供应链和制造转移的执行风险，公司正在大幅提升亚洲工厂的产能占比，从30%提升至60%以上，存在运营整合挑战

• 客户集中度风险，公司业务高度依赖少数大客户的资本支出计划和技术路线图变化

公司高管评论

• 根据业绩会实录，以下是公司高管发言、情绪判断以及口吻的摘要：

• **Michael Plisinski（首席执行官）**：发言积极乐观，展现出强烈的信心。多次使用"excellent progress"、"very pleased"、"great progress"等积极词汇。对公司技术突破表现兴奋，特别是3DI技术在两家高带宽内存客户完成全面认证时表示"very pleased to announce"。对市场前景持乐观态度，引用英伟达的3-4万亿美元AI基础设施投资预测来支撑其观点。在讨论2026年增长前景时语调自信，使用"we expect"、"we are well-positioned"等肯定表述。面对监管审查Semi Lab收购案时保持合作态度，表示"worked cooperatively"。

• **Brian K. Roberts（首席财务官）**：发言专业稳健，语调相对保守但积极。在描述财务表现时使用"met or exceeded expectations"等客观积极的表述。对成本控制和运营效率改善表现满意，提及"disciplined spending controls"和"variable cost control"。在讨论毛利率扩张时保持谨慎乐观，使用"we're certainly poised to have a good solid year"的表述。整体语调体现了财务管理的稳健性和对未来的适度乐观。

• **Sidney Ho（投资者关系副总裁）**：发言简洁专业，主要负责会议流程管理，语调中性但友好。在开场和结束时表现出对投资者的感谢和重视。

分析师提问&高管回答

• 基于Onto Innovation业绩会实录的分析师情绪摘要： ## 分析师情绪总结 ### 1. 分析师提问：2026年有机增长的预期和两大业务板块（先进封装和先进节点）的线性增长情况 **管理层回答：** CEO表示2026年上半年将实现环比增长，下半年增长更为显著，主要由客户扩产和新产品（3DI、Dragonfly系统）的广泛采用驱动。预计封装客户对工具需求可能增长20%。 ### 2. 分析师提问：毛利率的影响因素，特别是关税何时能够消除 **管理层回答：** CFO表示关税影响将在下季度开始缓解，随着亚洲工厂产能提升，2026年毛利率将扩张。目前关税对毛利率造成约1个百分点的负面影响。 ### 3. 分析师提问：3DI技术在两家HBM客户的资格认证是否与HBM4量产相关 **管理层回答：** CEO确认公司是唯一通过严格测试认证的供应商，3DI技术开拓了三个新应用领域，预计2026年将带来数千万美元的增量收入。 ### 4. 分析师提问：新一代Dragonfly系统的出货时间表和客户采用决策 **管理层回答：** 管理层表示将向多个客户出货评估系统，预计下半年开始实现有意义的批量收入，上半年可能有零星收入。 ### 5. 分析师提问：先进节点和封装业务在2026年上半年的增长信心度 **管理层回答：** CFO表示先进封装和特殊器件业务在上半年表现较强，先进节点业务主要在下半年发力，因为许多客户的工厂扩产计划集中在下半年。 ### 6. 分析师提问：HBM供应商资格认证情况的可见性是否改善 **管理层回答：** CEO表示与供应商的讨论可见性在改善，但对于具体的资格认证和分配情况，可见性提升有限。 ### 7. 分析师提问：Semi Lab收购交易的监管审查和完成信心 **管理层回答：** CEO表示对监管要求感到意外，但与各方合作找到了合理解决方案，预计交易将在未来几周内完成。 **整体分析师情绪：** 分析师对公司的技术领先地位和市场机遇表现出积极态度，特别关注AI封装市场的增长潜力、新产品的商业化进展以及2026年的增长前景。问题集中在具体的收入指引、技术竞争优势和市场时机把握上，显示出对公司长期发展的信心。

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