软银曾考虑收购Marvell，本将是半导体行业有史以来最大一笔交易

（来源：欧洲并购与投资）

软银曾考虑收购Marvell，本将是半导体行业有史以来最大一笔交易

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据知情人士透露，日本软银集团今年早些时候曾考虑收购美国芯片制造商Marvell Technology Inc.（Marvell），这本将是半导体行业有史以来最大的一笔交易。Marvell设计和开发定制芯片及其他技术，并与亚马逊网络服务合作开发其Trainium芯片，用于训练人工智能模型。

软银集团创始人孙正义多年来一直在断断续续地研究Marvell作为潜在的收购目标。这是他押注能够从人工智能热潮中受益的硬件的一部分。软银几个月前曾向Marvell提出收购意向，但双方未能就条款达成一致。软银计划将Marvell与它控制的英国芯片设计公司Arm合并。尽管Marvell和软银目前没有就交易进行积极谈判，但一些知情人士表示，这种兴趣可能会重新燃起。

软银一直在稳步构建其人工智能基础设施帝国。软银于2016年收购了Arm，并在2023年让这家芯片设计公司上市，同时保留了近90%的股权。据报道，孙正义和Arm首席执行官Rene Haas一直在研发自己的人工智能芯片，他们希望明年推出。软银于今年3月再次出手，收购了以数据中心处理器闻名的Ampere Computing。8月，软银又宣布对英特尔进行20亿美元的投资，这一大胆举措进一步推动了日本科技投资者在人工智能和芯片行业的雄心勃勃的布局。

Marvell的股价在美国交易中一度上涨5.5%。此前，该公司股价今年下跌了16%，市值约为800亿美元。Marvell的下跌与英伟达、博通和Arm形成了鲜明对比，后三者今年股价都大幅上涨。

在首席执行官Matthew Murphy的领导下，Marvell为数据中心设计和开发半导体芯片及相关技术，这些庞大的服务器中心为云计算和人工智能提供动力。该公司7月当季实现了创纪录的20.1亿美元收入。Matt Murphy表示，公司预计当前季度将实现增长，同时运营利润率和盈利能也将扩大。Murphy补充称，公司的“定制人工智能设计活动处于历史最高水平”，并且与10多个客户在多个机会上进行了接触。

将Marvell和Arm合并可能会在芯片市场形成一个更强大的竞争对手。Marvell专注于将Arm提供的芯片设计元素结合起来，形成最终的蓝图，然后交给台积电或其他代工厂进行生产。

与此同时，Marvell一直在通过剥离非核心资产来简化其运营。4月，该公司签署了一项最终协议，将其汽车以太网业务以25亿美元的全现金交易出售给英飞凌科技，该交易于8月正式完成。

然而，除了接近1000亿美元的潜在收购价格之外，收购Marvell还面临着诸多重大障碍。由于美国政府正在努力加强其国内半导体产业，因此报告指出，将Marvell出售给日本公司的交易能否获得批准仍不确定。Arm和Marvell的合并也可能面临反垄断审查。美国、欧洲和中国的监管机构曾迫使英伟达放弃其2020年收购Arm的计划，高通公司也在2018年因中国反垄断机构未批准而取消了收购恩智浦半导体的计划。在2024年，Marvell在集成电路设计收入方面排名第六，仅次于行业巨头英伟达、高通、博通、AMD和台湾的联发科。