沪硅产业11月6日获融资买入1.12亿元，融资余额14.52亿元

11月6日，沪硅产业涨1.40%，成交额8.32亿元。两融数据显示，当日沪硅产业获融资买入额1.12亿元，融资偿还8884.77万元，融资净买入2279.52万元。截至11月6日，沪硅产业融资融券余额合计14.58亿元。

融资方面，沪硅产业当日融资买入1.12亿元。当前融资余额14.52亿元，占流通市值的2.30%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，沪硅产业11月6日融券偿还2.95万股，融券卖出3.75万股，按当日收盘价计算，卖出金额86.74万元；融券余量25.74万股，融券余额595.35万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，上海硅产业集团股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，成立日期2015年12月9日，上市日期2020年4月20日，公司主营业务涉及半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：半导体硅片94.92%，受托加工服务4.22%，其他0.86%。

截至9月30日，沪硅产业股东户数7.87万，较上期增加28.31%；人均流通股34709股，较上期减少21.74%。2025年1月-9月，沪硅产业实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%；归母净利润-6.31亿元，同比减少17.67%。

分红方面，沪硅产业A股上市后累计派现1.10亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，沪硅产业十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）位居第八大流通股东，持股5957.95万股，相比上期减少866.94万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第九大流通股东，持股5825.98万股，相比上期减少3286.12万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股3885.40万股，相比上期减少346.25万股。