特种电子布专家交流

（来源：纪要头等座）

特种电子布专家交流

一、新一代AI服务器机柜材料升级方案

英伟达（NV）下一代Rubin系列机柜材料方案围绕M9数字体系、Q布（三代玻纤布）及高阶铜箔（HVLP4/HVLP5）展开，不同部件因加工难度差异选择差异化方案：

Switch Tree：大概率采用M9+Q布+HVLP4铜箔，跑分理想但加工难度高，良率风险较大。

Compute Tree：因HDI制程对加工性要求极高，倾向M8+二代布+HOP3/HOP4铜箔，以平衡良率与成本。

新增部件（正交背板、中板、CPO插板）：中板层数达44层（高于当前GB300的22层），正交背板层数70+层，均大概率采用M9+Q布方案。

整体来看，2026年Rubin系列中Q布与二代布用量或各占50%，若正交背板量产，Q布用量将超过二代布。

二、Q布与二代布的供需格局对比

（一）Q布：供应紧缺，需求快速放量

需求：2025年月均需求约10万米，2026年Q2或达百万米/月，主要来自NV Rubin系列。

供应：仅菲利华技术成熟，泰山玻纤、宏和科技处于测试阶段，中国巨石等研发需3年以上，短期内供应缺口显著。

（二）二代布：供需趋紧，供应商分散

需求：当前月均需求100多万米，2026年随谷歌、亚马逊等跟进NV节奏，需求持续增长。

供应：日系日东纺为稳定供应（价格最高），国内泰山玻纤、光远已通过NV认证并批量供货，台系富乔（更多实时纪要加微信：aileesir）、台玻加速入局，2026年下半年供需或趋松。

三、Q布下游订单的应用领域与供应商进展

（一）下游订单结构

主力需求：NV Rubin系列（占比超80%），国内华为、寒武纪及海外谷歌、亚马逊以样单为主（单次采购几千米至万余米），批量订单（50万米以上）多为2026年储备。

（二）供应商测试进展

菲利华：技术最完备，为核心供应商，与CCL龙头深度绑定。

泰山玻纤：已完成CCL环节测试，下游PCB及终端测试中，预计3个月完成全流程验证。

宏和科技、中国巨石：宏和聚焦T布（low CTE），Q布研发进度滞后；中国巨石尚处研发初期，量产需3年以上。

四、low CTE（T布）的市场规模及增长前景

应用领域：主要用于芯片封装载板（如FCBGA技术），存储类需求受AI带动增长，但整体市场规模小。

市场规模：全球封装载板月需求不足100万张（1.3平米/张），T布占比不足50%，月均需求约几十万张，增长势头不及AI服务器用布。

价格与竞争：价格介于二代布与Q布之间（约200元/米），日系厂商（日东纺、信越）主导，国内企业技术追赶中。

五、英伟达（NV）对材料方案的成本与性能权衡

NV在算力提升与成本控制间平衡，推动产业链降本：

性能优先场景：Switch Tree、正交背板等采用M9+Q布+HVLP4，虽成本高（单张板从2800元降至1800元，通过国产材料替代实现），但跑分优势显著。

成本优先场景：Compute Tree因HDI制程良率风险（或低于10%），选择M8+二代布，牺牲部分性能以保障量产。

六、不同电子布的CCL良率与加工难度

一代/二代布：良率与常规布接近（80%-90%），加工难度低，与M8体系兼容性好。

Q布：因脆性高、刚性强，加工中易断纤维，良率略低但可提升至80%-90%，需优化工艺。

高阶铜箔（HVLP4/P5）：抗玻璃强度差于低阶产品，加工风险高，仅少数厂商可量产。

七、2026年CCL出货量规划与电子布用量测算

出货量：2026年M7+M8+M9月均出货预计50多万张（2025年约20万张），其中M9月均5万张（层数44层，高于当前GB300的22层）。

用量比例：M9级别CCL与电子布用量比例约1:5（不含良率），即1张CCL耗5米电子布（含连接片），层数提升带动单张用量增加。

八、Q布与二代布的价格水平及趋势

（一）价格水平

二代布：国内130-160元/米（泰山玻纤、光远），日系（日东纺）高40%-50%。

Q布：国内200-300元/米（菲利华），日系（信越）价格更高，受供应紧缺支撑。

T布：约200元/米，介于二代布与Q布之间。

（二）价格展望

Q布：2026年供需缺口持续，价格预计坚挺，日系厂商年涨幅或达20%。

二代布：2026年上半年供需趋紧，下半年随新产能释放价格或趋稳。

九、传统电子布的供需与价格趋势

需求：手机、汽车电子等传统领域需求稳健，叠加部分产能转产高速布（二代布、Q布），普通布供应趋紧。

价格：2025年持续涨价（如中国巨石自3月起连涨），2026年预计延续涨势，因产能缺口短期难以填补。

十、封装载板的市场格局与下游拆分

市场规模：全球封装载板月需求约100万张（1.3平米/张），Mitsubishi、Hitachi、斗山、松下四巨头占90%份额。

下游拆分：AI带动存储类封装载板增长，但占比低；消费电子（智能手机）仍为主要需求，生益科技全球市占率约3%。

十一、PCB层数对电子布用量的影响

PCB层数提升显著增加电子布耗用：

常规层数（22层以下）：CCL与电子布用量比例约1:3-4。

高阶层数（44层及以上，如M9中板）：比例升至1:5，主要因连接片用量增加（类似“高楼大厦楼层增加，需更多结构支撑”）。

Q&A

Q1: 当前新一代AI服务器（以英伟达为代表）机柜中有哪些明确的升级位置？尤其是M9及Q布在中板、CPO、背板及switch tree等位置的应用情况如何？

A1: 英伟达下一代Rubin系列机柜中，不同位置的材料升级路径存在差异。switch tree大概率采用M9数字方案+Q布+HVLP4铜箔；compute tree因HDI制成对加工性要求极高，可能沿用M8+二代玻纤布+HOP3/HOP4铜箔；正交背板（2027年量产预期）、中板、背板及CPO插板均采用M9+Q布方案。整体来看，2026年量产部分Q布与二代布用量预计各占一半，若正交背板落地，Q布用量将超过二代布。

Q2: switch tree位置采用M9和Q布方案的确定性如何？是否存在备选方案？

A2: switch tree采用M9+Q布方案的确定性约为80%，该方案在跑分结果上更优。但由于Q布加工难度高于二代布，且产业链供给缺口可能较大，英伟达也在测试二代布作为备选方案。最终方案预计于2025年11月底至12月初定型。

Q3: switch tree位置是否同步测试二代布方案？

A3: 是的，英伟达对switch tree的材料组合进行了多种排列测试，包括M8/M9数字体系搭配二代布/Q布，以及不同级别铜箔。目前M9+Q布方案跑分为较理想结果，但二代布仍作为备选方案存在。

Q4: 英伟达Rubin系列材料方案的最晚敲定时间是何时？

A4: 预计最晚于2025年12月上旬定型。

Q5: 中背板（CPX）位置的机柜单耗情况如何？CCL及电子布的消耗量是否明确？

A5: 中背板（含中板、背板、CPO插板）的单耗目前尚不明确，但量大概率略小于switch tree，三者合计用量或与switch tree相当，远低于compute tree。中板层数为44层，但具体CCL及电子布消耗量仍基于设计猜测。

Q6: 若明年Rubin系列中二代布与Q布用量相近，哪种材料更可能出现短缺？

A6: Q布更可能短缺。Q布当前月用量约10万米，2026年年中需求预计达百万米级别，但能生产Q布的厂商较少，且加工难度高，而二代布经两三年量产，供应商逐步增多。

Q7: 目前下游企业接到的终端订单主要集中在哪些领域？

A7: 主要集中在英伟达Rubin系列，国内华为、寒武纪及海外谷歌、亚马逊等有少量样品订单。订单规模方（更多实时纪要加微信：aileesir）面，几千米至万把米为样品单，几十万米为2026年储备单。

Q8: Q布供应商是否有新增？供应体系是否更新？

A8: Q布供应仍以日系信越为主（产量小、价格高），国内主要为菲利华。目前新增测试供应商为中材旗下泰山玻纤（外购石英棒织造成布），宏和科技、中国巨石等宣称入局，但尚未进入测试阶段。

Q9: 泰山玻纤和宏和科技的Q布是否已完成CCL环节测试？

A9: 泰山玻纤已完成CCL环节测试，但下游PCB及终端测试尚未完成；宏和科技尚未进入CCL环节测试。

Q10: CCL环节测试完成后，是否还需下游PCB及终端测试？流程是否必要？

A10: 必要。CCL环节测试周期较短（约2-3周），但制成PCB后需进行信号模拟等测试，周期约45天，全流程（布→CCL→PCB→信号测试）顺利情况下需3个月。

Q11: 宏和科技、富采、中国巨石是否在CCL环节进行Q布测试？

A11: 均未进入CCL环节测试。

Q12: 中国巨石需三年时间是指完成技术突破及测试，还是实现规模供应？

A12: 指完成产品技术突破并做出样品，至少需三年。

Q13: 二代布当前供应是否仍存在缺口？明年需求增长下缺口是否会扩大？

A13: 二代布当前供应仍紧张，但随着更多厂商转产（如泰山玻纤、光远、富乔、台玻等），2026年供需或趋向紧平衡，上半年可能偏紧，下半年或面临过剩风险。

Q14: low CTE（T glass）市场规模及提价预期如何？

A14: low CTE布主要用于芯片封装及储存卡，全球月需求约几十万张板，占封装载板总量不足一半，市场规模较小且增长不及AI服务器用布。近期价格持续上涨，但影响面有限。

Q15: 英伟达对switch tree材料成本控制的态度是否有变化？

A15: 英伟达自2025年6月起推动产业链降本，认可国内供应链（如菲利华Q布、德福科技铜箔），使得switch tree方案成本从2800元/张降至1800元/张。

Q16: CCL环节中，一代布、二代布及Q布的良率分别是多少？

A16: 一代布、二代布良率与常规布相近；Q布因脆性高，目前小批量测试良率模型不准，量产后预计可达80%-90%。

Q17: 明年CCL张数出货量规划如何？与今年相比有何变化？

A17: 今年M7/M8/M9月均出货约20万张，明年计划月均达50万张（M7/M8/M9合计），实现翻倍。

Q18: 明年M9的月均出货张数预计是多少？

A18: 预计月均5万张或略多，类似今年M8的月均出货水平（今年M8月均约4-5万张）。

Q19: 一张M9级别CCL需消耗多少米电子布？

A19: M9因层数较高，电子布与CCL的比例约为1:5（不含良率损失），即一张CCL耗布约5米。

Q20: 2026年Q布行业需求及CCL厂商、电子布供应商的份额如何？

A20: 2026年年中Q布月需求预计达百万米。CCL厂商中，台光电子月耗约50万米，生益科技20-30万米，松下电工、斗山电子各约10万米；电子布供应商中，菲利华占主导，泰山玻纤、宏和科技等逐步补充，日系信越、旭化成月供给或20-30万米。

Q21: 当前二代布的行业需求及供应结构如何？

A21: 当前二代布月需求约100多万米，主要用于英伟达GB300/200及亚马逊AWS等AI服务器。供应端日系日东纺为最大稳定供应商（价格最高），国内主要为泰山玻纤、光远。

Q22: 台系二代布厂商的单月出货量如何？

A22: 台系厂商单月出货为几十万米级别，但具体数据不明确。

Q23: 当前二代布主要采购自哪些供应商？

A23: 主要采购自泰山玻纤和光远。

Q24: 泰山玻纤和光远的二代布与日企产品在品质及稳定性上是否存在差距？

A24: 已获英伟达认可（用于GB300机柜），长期稳定性及良率（百万分之几级）略逊于日企，但在降本及供应保障需求下已被接受。

Q25: 除泰山玻纤和光远外，国内其他厂商的二代布是否进入测试？品质如何？

A25: 目前仅泰山玻纤和光远供应，品质满足需求，其他厂商尚未进入测试。

Q26: 谷歌和亚马逊是否已开始使用二代布？主要用于哪些机柜？

A26: 其节奏比英伟达慢一个代际，2026年预计批量使用二代布，当前主流板材仍为M7级别。

Q27: 全球封装载板（BT基板）的月均需求量及单张面积是多少？是否包含AI领域需求？

A27: 全球封装载板月均需求约100万张（含AI增量），单张面积约1.3平方米。

Q28: 封装载板（BT基板）的下游应用分布如何？AI领域占比多少？

A28: 主要用于芯片封装，AI领域需求增量来自存储类（因算力提升带动数据存储需求增长），但生益科技在该领域全球市占率仅3%，具体占比数据有限。

Q29: low CTE（T glass）布的当前价格是多少？

A29: 约200元/米（180-200元区间）。

Q30: 二代布和Q布的当前市场价分别是多少？

A30: 二代布国内厂商价格130-160元/米（分薄厚），日系厂商高40%-50%；Q布国内厂商（菲利华）200-300元/米，日系厂商价格更高。

Q31: 2026年Q2 Q布量产后价格走势如何？

A31: 预计价格坚挺。Q布为蓝海市场，供应商有限，且日系厂商（日东纺、信越）2025年涨价函涨幅达20%，新玩家进入缓慢，价格或跟随日系头部厂商走势。

Q32: 企业级SSD封装是否需要用到low CTE布？

A32: 不清楚。

Q33: 哪些类型的存储封装载板会用到FCBGA技术？

A33: FCBGA技术用于先进封装，国内仅深南电路、兴森科技等少数PCB厂商能生产，台系（欣兴）、日系（揖斐电）为主力。

Q34: 海外覆铜板厂商是否开始使用国产Q布？

A34: 海外覆铜板厂商以使用日系Q布（信越、旭化成）为主，国内菲利华为第二梯队，台光电子等已开始测试国产Q布。

Q35: 是否针对Q布进行备货？

A35: 生益科技与菲利华签订长期战略协议锁定量，暂未备货（因布有保质期，超过两年无法使用，且需占用资金）；部分同行因合作关系较弱已启动备货。

Q36: 是否收到中国巨石的Q布产品？

A36: 未收到，中国巨石仅处于研发阶段。

Q37: 2026年传统电子布（用于手机、电脑、汽车电子等）的价格走势如何？

A37: 预计持续上涨。2025年传统布价格已从3月起持续上涨（如中国巨石），且部分厂商转产高速布导致普通（更多实时纪要加微信：aileesir）布供应紧张，2026年供需矛盾或加剧。

Q38: PCB层数提升是否会增加单位普通板的电子布用量？主要增加在半固化片吗？

A38: 是的。PCB层数越高，耗用的半固化片（连接片）越多，如同“高楼大厦楼层增加”，单位普通板电子布用量随之增加。

免责申明：以上内容不构成投资建议，以此作为投资依据出现任何损失不承担任何责任。