财报速睇 | 华虹半导体2025第三季度营收6.35亿美元，股权持有人应占溢利0.26亿美元，同比增长223.5%

华盛资讯11月6日讯，华虹半导体今日公布第三季度业绩，公司第三季度营收6.35亿美元，同比增长12.2%，股权持有人应占溢利0.26亿美元，同比增长223.5%。

一、财务数据表格（单位：美元）

二、财务数据分析

1、业绩亮点：

① 销售收入实现稳健增长，同比增长20.7%至6.35亿美元，主要得益于市场需求的推动。

② 12英寸晶圆业务表现强劲，其销售收入同比大幅增长43.0%至3.76亿美元，成为公司营收增长的核心驱动力。

③ 盈利能力有所改善，毛利率由去年同期的12.2%提升至13.5%，同比增加了1.3个百分点。

④ 工业及汽车终端市场业务增长迅猛，该分部收入同比增长106.6%至0.61亿美元，显示出公司在该高增长领域的强劲竞争力。

⑤ 先进制程技术节点需求旺盛，其中65nm技术节点贡献的收入同比增长47.7%至1.72亿美元，90nm/95nm节点收入亦同比增长45.9%。

2、业绩不足：

① 公司盈利水平大幅下滑，股东应占溢利为0.26亿美元，较去年同期的0.45亿美元大幅下降42.6%。

② 净利润率显著恶化，本报告期内公司股东应占溢利率为-1.1%，而去年同期为4.4%，由盈转亏。

③ 8英寸晶圆业务出现萎缩，该业务销售收入为2.59亿美元，同比下降1.6%，与12英寸业务的强劲增长形成对比。

④ 部分成熟技术节点需求疲软，其中0.15µm/0.18µm技术节点收入同比下降3.7%，0.25µm节点收入同比下降23.9%。

⑤ 其他收入及收益大幅减少，报告期内录得0.18亿美元，同比下降了65.7%，对整体利润造成了负面影响。

三、公司业务回顾

华虹半导体: 于回顾期内，公司实现销售收入6.35亿美元，同比增长20.7%。毛利率为13.5%，同比上升1.3个百分点。本公司股东应占溢利为0.26亿美元，同比下降42.6%。从业务结构看，12英寸晶圆业务收入达3.76亿美元，同比增长43.0%，成为增长主要动力；而8英寸晶圆业务收入为2.59亿美元，同比微降1.6%。

四、回购情况

公司在报告中未披露回购情况。

五、分红及股息安排

公司在报告中未披露分红及股息安排。

六、重要提示

报告期内，公司股东应占溢利同比大幅下降42.6%至0.26亿美元，主要受到其他收入及收益同比减少65.7%以及税项开支变动的影响。同时，净利率由去年同期的4.4%转为-1.1%。

七、公司业务展望及下季度业绩数据预期

华虹半导体: 展望未来，公司预计第四季度销售收入将在6.50亿美元至6.60亿美元之间，毛利率预计在12%至14%之间。

八、公司简介

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，专注于“8英寸+12英寸”及“IC+Power Discrete”的发展战略。公司在上海和无锡拥有多座晶圆厂，提供包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多种技术平台，其产品广泛应用于汽车电子、工业及消费电子等领域。

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