四维图新携“驾舱云芯”全栈方案亮相2025物博会

日前，以 “万物智联 无尽前沿” 为主题的2025世界物联网博览会在无锡启幕。作为无锡车路云项目的承建单位之一，四维图新受邀参展，并现场展示“驾舱云芯”全栈方案。

本届物博会以“智能感知—网络连接—垂直赋能”为主线，设四大主题展馆及外场互动体验区，系统性呈现出物联网全链前沿成果。其中，车联网板块重点聚焦“车路云一体化及应用服务成果”与新一代车用技术，直击行业关注焦点。

针对车路云领域面临的数据合规、算力成本、场景落地等一系列难题，四维图新AI+车路云一体化解决方案具备多项优势：众源成图技术依托多源数据与AI算力，提供关键技术支撑，实现高精度地图高效更新降本，适配车路云市场化需求；全流程数据合规服务直击痛点，以TB级吞吐能力与三级脱敏体系保障多场景数据合规。四维图新量产合规一站式解决方案已服务多家主流车企，可助力车路云数据安全流转。无人车作为车路云一体化的典型应用场景，合规运营是硬性要求。四维图新无人车监管平台支持一站式审批、一站式监管及应急秒级响应，破解 “上路难、监管难、处置难” 等产业瓶颈。

同期，四维图新还展示了多项车路云相关技术支撑能力。在智驾方面，AI+辅助驾驶板块覆盖全场景需求，基础版L2级方案已服务于某新能源头部车企，中阶行泊一体方案结合BEV算法，实现高速与城区NOA功能及“车位到车位”丝滑体验。汽车电子芯片方面，四维图新旗下杰发科技重点展示了SoC和mcu芯片产品矩阵。当前，杰发科技车规级芯片累计出货超3亿颗，已服务于多家车企，持续为构建自主可控供应链贡献力量。

作为国内首家获得导航电子地图甲级测绘资质的企业，四维图新加强与有关部委在审图、安全、合规等领域的合作，并参与多项行业标准制定及多个高级别自动驾驶示范区建设。截至目前，四维图新车路云一体化项目已在全国20个试点城市布局，深度参与北京、无锡、深圳等地车路云一体化项目，积累了深厚的技术与行业经验，力争在未来2-3年实现商业化上车运营。

四维图新相关负责人表示，四维图新将以物博会为契机，深化产业链合作。同时依托有关部委 “车路云一体化” 政策，以全栈能力护航项目规模化落地，助力智能网联汽车产业高质量发展。