电科芯片11月3日获融资买入3149.33万元，融资余额5.58亿元

11月3日，电科芯片涨3.22%，成交额2.77亿元。两融数据显示，当日电科芯片获融资买入额3149.33万元，融资偿还1997.08万元，融资净买入1152.25万元。截至11月3日，电科芯片融资融券余额合计5.59亿元。

融资方面，电科芯片当日融资买入3149.33万元。当前融资余额5.58亿元，占流通市值的3.42%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。

融券方面，电科芯片11月3日融券偿还0.00股，融券卖出3.04万股，按当日收盘价计算，卖出金额41.92万元；融券余量9.72万股，融券余额134.04万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，中电科芯片技术股份有限公司位于重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层，成立日期1987年11月14日，上市日期1995年10月13日，公司主营业务涉及硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。主营业务收入构成为：集成电路销售收入68.79%，充电器、电源适配器、移动电源等27.20%，其他业务收入3.25%，技术服务0.77%。

截至9月30日，电科芯片股东户数8.00万，较上期增加6.05%；人均流通股14803股，较上期减少5.70%。2025年1月-9月，电科芯片实现营业收入6.44亿元，同比减少11.30%；归母净利润993.17万元，同比减少83.15%。

分红方面，电科芯片A股上市后累计派现2.94亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，电科芯片十大流通股东中，南方中证1000ETF（512100）位居第九大流通股东，持股649.91万股，相比上期减少5.59万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。