Low CTE电子布专家交流

（来源：纪要头等座）

Low CTE电子布专家交流

一、low CTE电子布需求结构：AI与手机领域驱动逻辑与占比分析

low CTE电子布需求核心源于封装基板与芯片硅基（CTE 1-2ppm/℃）的热匹配需求，AI与手机为主要应用场景。AI领域中，GPU/CPU的FCBGA封装基板（如英伟达GB300载板）需8-10层low CTE电子布（2118规格，80-90μm），单颗载板面积约0.1㎡（82×75mm），未来尺寸或扩大至100×100mm以上，带动用量翻倍；HBM存储堆叠封装基板亦需超薄low CTE布实现轻薄化与可靠性。手机领域则聚焦LPDDR存储载板，随存储容量提升（如1T）需求增长，但目前占比低于AI（AI需求增速为手机的5-10倍）。 

二、core off技术对low CTE及Q布需求的影响

core off技术推动封装从“coreless”向“core up”演进，需同时满足low CTE（热匹配）与low DK（高速信号传输）性能。Q布（高二氧化硅含量）因加工性差（钻孔效率低20%-30%，刀具寿命短），短期作为过渡方案，主要用于外层高频信号层；长期趋势为low CTE与low DK布融合，性能接近且成本更优。 

三、AI与手机领域需求占比及用量测算

AI领域：单颗GPU/CPU载板面积约0.1㎡，层数8-10层（如0.8mm厚度用8张布），按年出货量估算，需求占比超60%；若载板尺寸扩大至125×125mm，面积将提升2倍以上。 

手机领域：LPDDR载板层数多为4-6层，单部手机用量约0.01㎡，需求占比约30%，增速受手机换机周期制约。 

四、行业供给格局：CCL与电子布供应商分布

CCL环节：立森诺科（75%市占率，FCBGA封装基板，用于GPU/CPU）、MGC（LPDDR存储载板）、斗山（韩系补充）主导，生益科技等国内企业占比可忽略。 

电子布环节：日系企业（日东纺、旭化成、Unitika）垄断高端市场，国内宏和、国际复材（天勤/珠海玻纤）、泰山（更多实时纪要加微信：aileesir）玻纤处于小批量认证阶段（泰山月出货3-5千米，国内合计不足1万㎡/月）。 

五、BT载板涨价与low CTE电子布供需缺口

BT载板因low CTE电子布紧缺已涨价20%（日东纺为首），四季度或继续提价。行业需求约50万㎡/月，供给缺口超30%，核心瓶颈在于制纱窑炉产能有限（需专用高温工艺）。low CTE电子布全年出货量约1200万米（单月100万米），需求增速超50%，预计2024-2025年缺口持续。 

六、下游应用与国产化进展

下游客户：英伟达（GPU）、美光/三星/海力士/长鑫（HBM存储）、华为/苹果（手机LPDDR）、中际旭创/新易盛（3.2T光模块）。 

国产化：宏和、泰山玻纤通过立森诺科认证，泰山玻纤与客户共担风险推进量产，但良率仍需提升。

七、关键产品应用：英伟达GB300/Ruby系列与Q布需求

GB300加速卡：16层板中Q布占4-6层（外层），low DK布占10-12层（内层），层数比例1:2；载板面积约0.2㎡，单卡用布量约0.4㎡。 

Ruby系列（M8/M9板）：正交背板设计或采用low DK三代布，按10万机柜测算，年需求约200-300万㎡，2025年或放量至30万机柜。 

八、封装技术迭代：Core up方案与FCBGA紧缺度

Core up封装：将GPU/CPU与存储裸封至大背板，替代传统载板，low CTE应用从芯片级（小面积）扩展至板卡级（大面积），需求或增长10倍以上。 

FCBGA vs CSP/WB：FCBGA（GPU/逻辑芯片）因焊球密度高（512点）、技术门槛高，紧缺度显著高于CSP/WB（存储芯片），立森诺科市占率超75%，短期难以替代。 

九、材料技术趋势：BT树脂与电子布性能演进

BT树脂专利已过期，供应（更多实时纪要加微信：aileesir）商包括三菱瓦斯、立森诺科等；low CTE电子布向“更低CTE（2.6ppm以下）+薄型化（25μm以下）”升级，国内企业在25μm以上规格实现突破，但高端仍依赖进口。

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