通富微电：紧跟趋势开发封装技术，量子芯片暂无特殊需求

投资者提问：

你好，公司技术水平有没有封装量子芯片的能力。

董秘回答(通富微电SZ002156)：

尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。量子芯片业界还在前期发展阶段，暂无特殊封装需求。谢谢！