电话会总结 ｜ KLA(KLAC)2026财年Q1业绩电话会核心要点

业绩回顾

• 根据KLA业绩会实录，以下是财务业绩回顾摘要： ## 1. 财务业绩 **2025年第三季度（9月季度）主要财务表现：** - **营收**：32.1亿美元（非GAAP），超出指导中值31.5亿美元 - **每股收益**：非GAAP摊薄每股收益8.81美元，GAAP摊薄每股收益8.47美元，均超出指导中值 - **毛利率**：非GAAP毛利率62.5%，比指导中值高50个基点 - **营业利润率**：非GAAP营业利润率43.2% - **净利润**：非GAAP净利润11.7亿美元，GAAP净利润11.2亿美元 - **现金流**：经营现金流11.6亿美元，自由现金流10.7亿美元 - **服务收入**：7.45亿美元 - **先进封装收入**：预计2025日历年将超过9.25亿美元 ## 2. 财务指标变化 **同比增长表现：** - 营收和盈利能力均实现双位数同比增长 - 服务收入同比增长16% - 先进封装收入同比增长约70% **环比变化：** - 服务收入环比增长6% **其他关键财务指标：** - 营业费用：6.18亿美元（非GAAP），包括研发费用3.6亿美元，销售管理费用2.58亿美元 - 过去12个月自由现金流：39亿美元，自由现金流利润率31% - 资本回报：第三季度总计7.99亿美元（包括5.45亿美元股票回购和2.54亿美元股息） - 过去12个月总资本回报：30.9亿美元 - 季末现金及等价物：47亿美元 - 债务总额：59亿美元 - 有效税率：14.1%

业绩指引与展望

• 12月季度指引：预期营收32.25亿美元（上下浮动1.5亿美元），非GAAP毛利率62%（上下浮动1个百分点），非GAAP稀释每股收益8.7美元（上下浮动0.78美元）

• 2025年全年展望：预期先进封装相关营收超过9.25亿美元，同比增长约70%；服务业务增长率维持在12%-14%目标区间内；预期显著跑赢晶圆厂设备市场中高个位数增长率

• 2026年初步展望：上半年营收水平预计与2025年基本持平或略有增长，下半年增长加速；中国营收占比预计降至20%中段水平；出口管制预计累计影响营收3-3.5亿美元

• 运营费用预期：12月季度运营费用预计约6.35亿美元，包括研发费用3.6亿美元和销售管理费用2.58亿美元；公司将维持运营费用增长轨迹以支持预期营收增长

• 长期运营模型：公司目标在营收增长基础上实现40%-50%的增量非GAAP运营利润率杠杆效应；毛利率主要受产品组合影响，关税影响约50-100个基点但预期通过公司行动逐步缓解

• 资本回报计划：已宣布连续第16年股息增长12%至每季度1.9美元；新设50亿美元股票回购授权；预期维持强劲自由现金流生成能力

• 市场细分预测：12月季度晶圆代工逻辑预计占半导体客户营收59%，存储占41%；存储业务中DRAM预计占78%，NAND占22%

• 服务业务展望：2025年和2026年服务营收增长率预期均维持在12%-14%区间，受益于装机基数增长、合同定价和系统复杂性提升

分业务和产品线业绩表现

• 半导体工艺控制系统业务表现强劲，9月季度收入达32.1亿美元，超出指导中位数3.15亿美元，其中代工逻辑业务预计占12月季度半导体客户收入的59%，存储器业务占41%，存储器细分中DRAM预计占78%，NAND占22%

• 先进封装业务快速增长成为新的重要收入来源，2025日历年预计收入将超过9.25亿美元，同比增长约70%，KLA在先进封装工艺控制市场份额从约1%提升至接近6%，该市场规模约110亿美元且增长速度超过核心晶圆厂设备市场

• 服务业务持续稳定增长，9月达到7.45亿美元，环比增长6%，同比增长16%，预计2025和2026日历年服务收入增长率将保持在12%-14%目标区间内，受益于装机基数增长、系统复杂性提升和新应用需求

• 存储器业务特别是DRAM领域出现显著增长，受AI基础设施投资和高带宽存储器需求驱动，DRAM工艺控制强度因EUV导入和HBM技术要求提升约2个百分点，预计2026年存储器投资将继续增长

• 中国市场收入预计将从当前水平逐步正常化，12月季度预计占总收入的高20%区间，2026日历年预计降至中20%区间，部分受美国出口管制影响，预计到2026年底累计收入影响3-3.5亿美元

市场/行业竞争格局

• KLA在先进封装市场的竞争地位显著提升，从几年前约1%的市场份额快速增长至2025年接近6%，在约110亿美元的先进封装市场中获得了约9.25亿美元收入，增长率达70%，明显超越了核心晶圆厂设备(WFE)市场的增长速度。

• 在DRAM工艺控制领域，KLA重新获得技术领导地位，在某些层面的敏感度要求甚至超过了逻辑芯片，特别是在高带宽存储器(HBM)应用中，由于EUV技术导入和HBM堆叠可靠性要求，工艺控制强度分别提升约1个百分点。

• 晶圆厂设备市场呈现客户基础扩大趋势，从主要依赖单一台湾客户的先进逻辑投资，扩展到更多厂商在更多地理位置进行先进制程投资，为KLA提供了更广泛的市场机会和更高的工艺控制强度需求。

• 在2纳米及以下先进制程节点，KLA相比3纳米节点获得了约100个基点的市场份额提升，受益于全环栅架构变化、更大芯片尺寸和更多光刻层数带来的工艺控制强度增长。

• 服务业务展现出强劲的竞争优势，2025年预计增长12%-14%，2026年预期保持相似增长率，主要驱动因素包括设备利用率提升、合同定价优化、系统复杂性增加以及先进封装和HBM等新应用带来的服务需求。

• 面临美国出口管制影响，预计到2026年底累计减少3-3.5亿美元收入，中国市场收入占比将从目前的30%左右下降至2026年的25%左右，但公司通过订单调配和客户多元化策略部分缓解了短期影响。

• 在掩膜版检测领域，KLA积极参与客户关于防护膜技术路线的讨论，无论采用何种技术方案都能提供相应解决方案，掩膜版业务实现创纪录增长，显示出在关键技术转折点的竞争优势。

公司面临的风险和挑战

• 根据KLA业绩会实录，公司面临的主要风险和挑战如下：

• 美国出口管制影响：由于美国政府扩大对华出口管制，预计到2026年底将导致公司收入减少3-3.5亿美元，这一影响将在2026年上下半年平均分布。

• 中国市场收入正常化：中国收入占比预计从当前的高20%区间下降，2025年12月季度预计为高20%区间，2026年可能进一步降至中20%区间，既受出口限制影响，也是市场正常化的结果。

• 关税对毛利率的持续压力：关税影响对毛利率造成50-100个基点的持续冲击，这是一个结构性不利因素，尽管公司正在采取措施逐步缓解。

• 产品组合变化对毛利率的影响：先进封装等新兴业务虽然增长迅速，但目前对毛利率构成稀释性影响，预计未来会从不利因素转为有利因素。

• 客户基础多元化带来的挑战：随着更多客户进入先进制程领域，特别是在新地区建设晶圆厂，面临良率不确定性、系统性缺陷风险以及不同技术水平的劳动力等挑战。

• 供应链和产能约束风险：尽管目前7-9个月的交付周期已趋于正常化，但如果AI基础设施投资需求持续强劲，可能面临产能瓶颈和供应链压力。

公司高管评论

• 根据KLA业绩会实录，以下是公司高管发言、情绪判断以及口吻的摘要：

• **Richard P. Wallace（CEO）**：发言口吻整体积极乐观，展现出强烈的信心。他强调公司在AI基础设施投资推动下取得强劲业绩，多次使用"strong"、"accelerating"等积极词汇。在谈到先进封装业务时表现出明显的兴奋情绪，称其为"meaningful market"。对于客户需求的紧迫性，他用"body language from customers pretty strong"来形容，显示出对市场前景的乐观判断。在讨论技术发展时，语调充满自信，认为KLA在复杂半导体环境中处于独特优势地位。

• **Bren D. Higgins（CFO）**：发言风格相对谨慎但仍保持积极态度。他在财务数据陈述时表现出专业和自信，特别是在描述公司超越指导预期的表现时语调积极。对于2026年展望，他使用"constructive"、"encouraged"等正面词汇，但同时保持审慎，多次强调"we'll see"和"based on current outlook"。在讨论出口管制影响时，语调变得更加严肃和客观，但仍强调公司有能力应对挑战。

• **Kevin Kessel（投资者关系副总裁）**：发言简洁专业，主要负责会议流程管理，语调中性但友好，体现出良好的投资者关系管理风格。 总体而言，管理层展现出对公司业绩和未来前景的强烈信心，特别是在AI驱动的市场机遇和先进封装业务增长方面表现出明显的乐观情绪。

分析师提问&高管回答

• # KLA业绩会分析师情绪摘要 ## 1. 2026年WFE增长前景 **分析师提问**：JPMorgan的Harlan Sur询问关于2026年WFE增长前景是否有所改善，以及"更广泛的支出结构"的具体含义。 **管理层回答**：CFO Bren Higgins表示，更多是接近2026年而获得更多可见性，而非前景实质性加强。客户在交期预期方面变得更加积极，特别是在领先制程代工逻辑、DRAM（尤其是HBM投资）方面看到建设性增长。CEO Rick Wallace补充，客户表现出强烈的预订意愿，担心无法获得所需产能。 ## 2. 代工逻辑业务下滑原因 **分析师提问**：Bank of America的Vivek Arya询问代工逻辑业务从74%下降至59%的原因，以及中国限制措施的影响。 **管理层回答**：Higgins解释这主要由于中国业务从9月的39%下降（全年预期约30%），同时领先制程上升，DRAM特别是在12月有所增长。新出口管制对12月影响相对较小，但预计到2026年底累计影响3-3.5亿美元收入。 ## 3. 毛利率指引下调 **分析师提问**：Cantor Fitzgerald的Christopher Muse询问毛利率指引下调50个基点的原因，以及在WFE持续增长环境下的增量营业利润率预期。 **管理层回答**：Higgins确认主要是产品组合调整，加上每季度约50-100个基点的关税影响。公司维持40%-50%的长期增量营业利润率目标，在高于趋势线增长时会超越该目标。 ## 4. 先进封装工艺控制强度 **分析师提问**：Wells Fargo的Joseph Quatrochi询问先进封装的工艺控制强度水平及未来趋势。 **管理层回答**：Higgins表示KLA在先进封装市场的份额从几年前的约1%增长到2025年接近6%，显示强度显著提升。随着密度缩小和工艺复杂性增加，预期这一趋势将持续，为KLA创造新的可服务市场。 ## 5. AI支出对WFE的影响 **分析师提问**：Barclays的Thomas O'Malley询问对于"1000亿美元AI支出相当于80亿美元WFE"这一说法的看法。 **管理层回答**：Wallace基本同意这一比例，但认为存储器和逻辑的分配不一定是五五开。考虑到封装投资，实际可能接近100亿美元，KLA在其中的参与度高于行业平均强度。 ## 6. DRAM业务强劲增长 **分析师提问**：Needham的Charles Shi询问DRAM工艺控制收入预计同比增长50%的原因。 **管理层回答**：Wallace解释这与高带宽存储器(HBM)的挑战和新设计规则有关，在某些层面上DRAM的敏感性要求甚至超过逻辑芯片。EUV导入和HBM要求分别提升了约1个百分点的工艺控制强度。 ## 7. 2026年业务展望 **分析师提问**：Wolfe Research的Chris Caso询问2026年上半年和下半年的具体情况。 **管理层回答**：Higgins表示2026年上半年预计持平至略有增长，下半年增长加速。先进逻辑投资扩大和DRAM持续增长是驱动因素，但会被中国业务疲软所抵消。 ## 8. 存储器客户2026年展望 **分析师提问**：Morgan Stanley的Shane Brett询问相对于强劲的12月DRAM指引，2026年存储器增长预期。 **管理层回答**：Higgins预期2026年DRAM将继续增长，所有客户都将增加投资，具体时间安排可能更多体现在下半年。 ## 总体分析师情绪：分析师对KLA的长期增长前景持**积极态度**，特别关注AI驱动的需求、先进封装市场机遇以及DRAM/HBM领域的强劲增长。主要担忧集中在中国出口管制的影响和短期毛利率压力，但对公司的技术领先地位和市场份额扩张能力表示认可。

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