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本川智能:在6G通讯PCB方面展开前瞻性布局

2025-10-31 09:05

投资者提问:

请问公司有6G相关产品和技术吗?

董秘回答(本川智能SZ300964):

尊敬的投资者,您好!在通信领域,公司基于传统产品和技术优势,已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作,并通过产学研等方式在6G通讯用高端PCB印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局。感谢对本公司的关注与支持!

风险及免责提示:以上内容仅代表作者的个人立场和观点,不代表华盛的任何立场,华盛亦无法证实上述内容的真实性、准确性和原创性。投资者在做出任何投资决定前,应结合自身情况,考虑投资产品的风险。必要时,请咨询专业投资顾问的意见。华盛不提供任何投资建议,对此亦不做任何承诺和保证。