英伟达效应：主要供应商已售出2025年人工智能内存芯片

Nvidia Corp（纳斯达克股票代码：NVDA）对先进人工智能存储芯片的无尽需求引发了韩国芯片巨头的繁荣-推动SK Hynix创纪录利润，并推动三星电子有限公司（OTC股票代码：SSNLF）出售其2025年下一代高带宽存储器（HBM）供应。

在英伟达人工智能势头的推动下，SK Hynix和三星正在竞相扩大高带宽内存生产。

英伟达（Nvidia）对先进存储芯片的需求激增，推动SK Hynix实现创纪录的利润，因为这家韩国芯片制造商出售了明年的全部半导体产品。

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作为Nvidia的主要供应商，SK Hynix报告第三季度营业利润同比增长62%，达到创纪录的11.4万亿英镑（80亿美元）。受人工智能数据中心需求旺盛的推动，收入增长39%，达到22.4万亿欧元。

据英国《金融时报》周四报道，SK Hynix明年的RAM、AND和HBM芯片产能已全部预订，客户甚至预订了2026年的传统内存。

这种乐观情绪是在SK Hynix与三星与OpenAI达成初步协议后出现的，为这家ChatGPT制造商耗资5000亿美元的Stargate数据中心项目提供半导体之后发生的。

SK Hynix估计该项目的内存需求超过当前全球HBM产能的两倍，并计划相应扩大产量。

在与主要客户敲定明年的HBM供应合同后，SK Hynix表示将大幅增加资本支出，并在第四季度开始发货其最先进的HBM 4芯片。

高管们预计，随着美国和中国人工智能投资加速，供应将继续紧张。

SK Hynix目前控制着全球HBM市场一半以上，远远领先于三星和美国-基于Micron。其在高性能人工智能内存领域的主导地位使其股价今年上涨了两倍。

Nvidia对高性能人工智能内存的需求不断增长，推动了三星取得重大突破，三星确认已于第三季度开始向Nvidia发货最新的HBM 3 E芯片，并已售罄明年的下一代HBM 4芯片供应。

据《韩国经济日报》周四报道，三星表示，其HBM 3 E芯片现已全面批量生产，并可供所有主要客户使用。

今年早些时候成功通过英伟达12层HBM 3 E芯片的资格测试后，该公司开始发货该产品为英伟达的人工智能加速器提供动力。

该公司还将即将推出的HBM 4芯片的样品发送给客户进行测试，2025年的预订量已经超过了计划的生产水平。

副总裁Kim Jae-june表示，三星在2025年大幅扩大了HBM产能，但仍面临强于预期的需求。

该公司正在考虑额外投资以满足订单，为2026年大规模HBM 4生产做准备。

在人工智能热潮的推动下，三星内存部门第三季度实现创纪录的季度收入，达到26.7万亿欧元（190亿美元），这得益于HBM、DDR5、GDDR 7和服务器固态硬盘的强劲销售。该结果使半导体整体利润达到7000亿美元。

除了内存之外，在与苹果公司签订的新合同的帮助下，三星的片上系统和代工业务也得到了加强。（纳斯达克股票代码：AAPL）代表美国-基于芯片制造和特斯拉公司。（纳斯达克股票代码：TSLA）用于人工智能处理器生产。

该公司预计人工智能驱动的需求将继续加速，计划明年扩大1c内存和服务器内存的生产，同时加强其在德克萨斯州泰勒的2纳米代工业务。

与此同时，Nvidia凭借Big Tech季度业绩成为第一家市值5万亿美元的公司，其中包括Meta Platforms（纳斯达克股票代码：META）、Alphabet Inc（纳斯达克股票代码：GOOGL），以其弹性的人工智能支出为该公司带来了催化剂。

NVDA价格走势：周四发布时，Nvidia股价下跌1.99%，至202.91美元。根据Benzinga Pro的数据，该股已逼近52周高点212.18美元。

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