CMP抛光液行业分析及前景展望

（来源：老司机驾新车）

CMP抛光液行业分析及前景展望

一、CMP抛光液市场规模及增长驱动因素

全球CMP抛光液市场呈稳步增长态势，2022年规模约20亿美元，年复合增长率6%，预计2025年达25-26亿美元，2028-2030年进一步增长至30-32亿美元。中国市场增速显著高于全球，2022年规模约20亿人民币，2025年预计达30亿人民币，消费量从2017年2000万升增至2025年近1亿升。 

增长驱动因素主要包括：

半导体产能扩张：2020-2023年全球新增晶圆厂80余座，中国大陆占20余座，2022年全球半导体设备投资额300亿美元，直接拉动抛光液耗材需求。 

政策支持：中国“十四五”规划将半导体材料列为重点，推动本土供应链建设，地方政府（如合肥、重庆）通过投资半导体厂拉动GDP，要求设备、材料国产化采购（如合肥智威半导体国产化率目标接近100%）。 

先进制程与存储芯片升级：14nm以下逻辑芯片CMP步骤超20次，7nm以下超30次；3D NAND存储芯片从2D向3D架构升级，金属层（如钨）抛光液用量显著增加。 

先进封装需求：TSV硅通孔、混合键合等先进封装工艺引入CMP后道封装，2030年相关抛光（更多实时纪要加微信：aileesir）液市场预计达1亿美金。 

新材料应用：氧化铈抛光液在浅沟槽、中间介质层工艺中应用率从20%提升至90%；硅溶胶（核心磨料）全球市场2024年达14亿美元，未来5年预计翻1.7倍。 

二、CMP抛光液行业竞争格局

国内市场长期被海外企业垄断，近年国产化加速突破，呈现“马太效应”，头部企业优势显著。 

海外企业主导历史格局：杜邦（中低端硅粗抛、边抛）、福吉米（高端先进制程，与日本富商垄断硅溶胶供应）长期占据中国市场90%以上份额，2020年后国产化率逐步提升。 

国内主要企业：

安吉：2004年成立，早期依赖中芯国际（2020年前营收占比60%），2022年后前五大客户占比降至75%，客户拓展至长江存储；钨抛光液技术领先，14nm铜抛光液量产，7nm以下推进中；与山东百特合作成立安特公司，联合研发硅溶胶。 

鼎龙：通过收购成都时代立夫切入抛光垫市场（国内市占率90%），2022年发力抛光液，自主研发硅溶胶，横向布局光刻胶；长期凭借全产业链协同（抛光垫+抛光液）有望超越安吉。 

新安娜：聚焦硅粗抛、碳化硅抛光，策略稳健，以量取胜（成熟制程市场规模大）。

三、技术趋势与关键材料需求

行业向高性能、定制化发展，关键材料磨料与配方研发是核心竞争力。

技术趋势：

先进制程要求提升：10nm以下薄片工艺对抛光液精度、杂质控制要求严苛，推动配方定制化（如根据客户工艺调整pH值、悬浮剂）。 

新材料应用扩展：氧化铈替代氧化硅磨料，用于浅沟槽、中间介质层工艺，默克垄断85%市场，安吉、新阳加速突破。 

关键材料需求：

硅溶胶：抛光液核心磨料，全球市场2024年14亿美元，未来5年预计翻1.7倍，国内供应商稀缺（仅鼎龙自主研发，安吉依赖山东百特）。 

氧化铈：用于碳化硅超硬材料介质层抛光，台湾厂商断供10nm节点产品后，珠海巨星半导体等国内企业通过验证切入市场。 

四、海外竞争格局及市场份额

海外企业仍主导高端市场，但受政策与成本压力，国产化替代空间明确。

市场份额：2025年海外企业仍占中国市场80%，杜邦、福吉米、默克为主要参与者。杜邦侧重成熟制程，福吉米垄断10nm以下先进制程硅溶胶，默克控制85%氧化铈市场。 

竞争策略：海外企业通过“绑定销售”维持份额（如杜邦要求晶圆厂采购其抛光垫时，需配套采购一定比例抛光液），同时受美国制裁影响，对中国先进制程供应受限（如卡博特钨抛光液逐步退出中国市场）。 

国产化替代进展：国（更多实时纪要加微信：aileesir）内企业在成熟制程（如90nm以上硅粗抛）替代率超30%，但10nm以下先进制程替代率不足2%。 

五、先进制程与成熟制程市场结构

两类市场呈现“价格差显著、替代进度分化”特征。 

先进制程（14nm以下）： 

需求特点：逻辑芯片CMP步骤超30次（7nm以下），3D NAND存储芯片因3D架构升级，钨抛光液用量是成熟制程的3-5倍；10nm以下薄片工艺对抛光液精度要求极高。 

市场规模：2025年国内先进制程抛光液金额占比约60%（含增量），其中钨抛光液市场3.5-4亿元；单价高达1000元/公斤（成熟制程10倍），但国产化替代率不足2%。 

成熟制程（14nm以上）： 

需求特点：CMP步骤少（如90nm以上钨抛光液用量低），产品以硅粗抛、氧化硅抛光液为主，单价60-130元/公斤。 

国产化进展：国内企业（如安吉、鼎龙、新安娜）在此领域替代率超30%，客户包括中芯国际（成熟制程产线）、华虹半导体等。 

未来趋势：先进制程因单价高、增速快，成为核心增长点；成熟制程凭借“以量补价”，支撑国内企业短期营收。

Q&A

Q1: 3D NAND工艺对钨抛光液需求有明显增长，该增量及对应市场规模大概是多少？

A1: 3D NAND等存储芯片架构升级及先进制程演进显著带动钨抛光液需求。先进制程逻辑芯片（如7纳米以下）CMP步骤超30次，存储芯片从2D向3D架构升级使抛光步骤翻倍，尤其金属层钨抛光液用量大幅增加。国内市场中，先进制程的钨抛光液及3D NAND工艺的需求量经测算约为3.5~4亿元，该增量已考虑工艺迭代后的增长。

Q2: 海外竞争对手如杜邦、弗吉米在钨抛光液领域的发展现状如何？其市场份额及后续趋势怎样？

A2: 海外厂商中，卡博特钨抛光液市场份额已显著下降，当前主要竞争者为弗吉米、默克、杜邦。弗吉米聚焦高端市场，与日本富商垄断先进制程硅溶胶；杜邦则在中低端硅粗抛、边抛及部分精抛领域占据份额。目前海外抛光液厂商整体市场份额约80%，随着国内厂商验证通过及批量供应，预计未来5年该份额将降至50%~40%。

Q3: 国内磨粒（研磨粒子）领域表现较好的企业有哪些？磨粒是由专门供应商提供还是抛光液企业自行生产？

A3: 国内磨粒企业主要包括勃兰纳润、德杰、百特等。勃兰纳润从抛光垫切入，后自主研发硅溶胶（二氧化硅研磨粒子）并延伸至抛光液；德杰由山西固溶胶企业成立，专注抛光液用磨粒；百特则专注硅溶胶生产，与安吉等抛光液企业深度合作，不涉足抛光液业务。部分抛光液企业（如鼎龙）从磨粒源头自主研发生产，而安吉等企业则通过与专业磨粒供应商合作获取关键原材料。

Q4: 随着制程向先进方向发展，抛光液的种类、单位价格有何变化？先进制程抛光液在用量上是否仍处较小规模？5纳米及更先进工艺的抛光次数是否会翻倍至60次以上？

A4: 先进制程下，抛光液种类增加，单位价格显著上升。成熟制程抛光液单价多为60~130元/公斤，先进制程（如10纳米以内）可达上千元/公斤，价格接近成熟制程的10倍。从用量看，先进（更多实时纪要加微信：aileesir）制程抛光液使用量规模较大，但10纳米以内最先进制程的国产化替代率不足2%。5纳米及更先进工艺的抛光次数不会翻倍，目前7纳米以下制程抛光步骤约30次，受工艺极限限制，进一步提升空间有限，基本维持在30次左右。