【银河电子高峰】“十五五”开新篇章，半导体迎战略新机遇

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【报告导读】

1. 完善新型举国体制，推动产业链协同发展。

2. 激发企业主体活力，国产化纵深突破。

3. 政策顶层设计明晰，半导体全产业链迎来战略机遇期。

事件：《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，文中明确提出“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力”。

完善新型举国体制，推动产业链协同发展：规划明确提出“完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”。这意味着国家将从顶层设计上，系统性地组织力量，对半导体设备、材料、设计工具等最薄弱的环节进行集中攻关。这种模式超越了单纯的市场行为，旨在通过国家实验室、高水平研究型大学、科技领军企业等战略力量的协同，实现半导体领域基础理论、核心算法和关键材料的突破。全链条推动核心技术攻关，也意味着政策支持将不再局限于单个环节，而是覆盖从设计、制造、封装测试到设备、材料的完整产业链。

激发企业主体活力，国产化纵深突破：规划提出“强化企业科技创新主体地位，推动创新资源向企业集聚，支持企业牵头组建创新联合体、更多承担国家科技攻关任务，鼓励企业加大基础研究投入，促进创新链产业链资金链人才链深度融合”。这表明国家在发挥主导作用的同时，将高度重视龙头企业和创新型中小微企业在技术创新中的活力。未来，中微公司、北方华创等科技领军企业有望承担更多国家重大科技项目，成为技术攻关和成果转化的核心载体。“十五五”时期经济社会发展的主要目标中提到“并跑领跑领域明显增多”，意味着国产化替代将从“可用”向“好用”升级。在晶圆厂供应链安全需求驱动下，设备国产化有望从成熟制程向先进制程渗透。同时，材料的配套攻关也将被置于重要位置，光刻胶、电子特气、抛光液等前道材料的国产化渗透率将加速提升，具备技术储备和规模化能力的本土企业将拥有更广阔市场空间。

政策顶层设计明晰，半导体全产业链迎来战略机遇期：“十五五”规划核心影响在于促进设计、制造、封装测试等上下游产业链的深度协同，形成内循环生态，从而推动产业向更高层次的全链自主创新与安全可控迈进，构建更具韧性的国内供应链，赋能整个产业生态的成熟与壮大。此外，数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业的加速发展，也将为国产芯片创造出前所未有的庞大应用场景和市场空间，这不仅为国内企业提供了关键的产品验证与迭代机会，更从需求端强力拉动技术升级与产业循环。总而言之，“十五五”期间，中国半导体产业将在国家战略的引领下，迈向以自主创新和产业链安全为标志的高质量发展新阶段。

投资建议

紧扣全链条突破与国产替代主线。

风险提示

技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。

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本文摘自：中国银河证券2025年10月29日发布的研究报告《【银河电子】行业点评-“十五五”开新篇章，半导体迎战略新机遇》

分析师：高峰、钟宇佳

评级体系：

推荐：相对基准指数涨幅10%以上。

中性：相对基准指数涨幅在-5%～10%之间。

回避：相对基准指数跌幅5%以上。

推荐：相对基准指数涨幅20%以上。

谨慎推荐：相对基准指数涨幅在5%～20%之间。

中性：相对基准指数涨幅在-5%～5%之间。

回避：相对基准指数跌幅5%以上。