兴森科技：回应高通AI芯片是否使用公司ABF载版相关问题

投资者提问：

请问董秘，高通AI200,250，是否有使用我司的ABF载版，或者是否有其他产品技术在AI200,250芯片上使用。

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。