希荻微：与高通长期合作，部分芯片已出货并应用多领域

投资者提问：

请问希荻微目前与高通在那些领域的产品和应用开展合作，是否已经有芯片产品开始出货，未来前景如何？

董秘回答(希荻微SH688173)：

尊敬的投资者，您好！公司与国际主芯片厂商高通（Qualcomm）保持着长期战略合作关系。公司部分电源管理芯片和端口保护及信号切换芯片产品已通过高通多个平台参考设计认证，可应用于智能手机、笔记本电脑、AR/VR、计算、汽车等多个领域。2025年上半年，公司已有部分芯片产品实现向高通出货。公司会紧跟市场发展趋势，加强与外部厂商的合作。感谢您对公司的关注与支持！