本川智能10月29日获融资买入2675.83万元，融资余额1.31亿元

10月29日，本川智能涨20.00%，成交额4.07亿元。两融数据显示，当日本川智能获融资买入额2675.83万元，融资偿还3017.02万元，融资净买入-341.19万元。截至10月29日，本川智能融资融券余额合计1.31亿元。

融资方面，本川智能当日融资买入2675.83万元。当前融资余额1.31亿元，占流通市值的3.07%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，本川智能10月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，江苏本川智能电路科技股份有限公司位于江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号，成立日期2006年8月23日，上市日期2021年8月5日，公司主营业务涉及专业从事印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制线路板92.30%，其他(补充)7.70%。

截至9月30日，本川智能股东户数1.26万，较上期减少16.36%；人均流通股4379股，较上期增加19.55%。2025年1月-9月，本川智能实现营业收入6.14亿元，同比增长43.11%；归母净利润3307.62万元，同比增长56.23%。

分红方面，本川智能A股上市后累计派现6898.65万元。近三年，累计派现4579.70万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，本川智能十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）退出十大流通股东之列。