数据中心光通信行业现状及硅光、CPO技术演进展望

（来源：纪要头等座）

数据中心光通信行业现状及硅光、CPO技术演进展望

一、高速率光模块市场供需分析

高速率光模块（400G/800G/1.6T）需求主要集中于人工智能数据中心（AIDC），传统数据中心需求暂不纳入核心分析范畴。当前市场存在显著供需错配，伪需求现象突出，需结合多维度数据客观评估实际需求。 

（一）需求端：伪需求与实际支撑因素并存

伪需求成因：供不应求环境下，云厂商为保障供应链安全，向多个供应商超额下单（如实际需求400万时，向4家供应商各下达150万订单），导致表观需求虚高。市场传言“2025年800G需求4500万颗、1.6T需求2000-3000万颗”缺乏行业依据。 

实际需求测算维度：

GPU视角：2025年主流GPU（如Robyn系列220万颗、Blackwell 4500万颗）对应光模块需求需结合单机配比（1颗GPU通常匹配4颗光模块），但需剔除供应链冗余订单。 

CAPEX占比：AIDC资本开支中，光模块占比约3%（含厂房、电力等全成本口径），显著低于传统数据中心的4%；若仅以IT设备为分母，占比可达8%。2025年全球AIDC CAPEX预计4000-4800亿美元，对应光模块市场规模约120-144亿美元。 

电力瓶颈：美国电力装机容量接近饱和，每1000瓦电力扩容需4000美元CAPEX，单个GPU（3000瓦）配套电力设施成本达1.2万美元，制约实际采购规模。 

（二）供应端：国内外市场分化，发货量受产能约束

海外市场（北美AIDC）：主要供应商为中际旭创（苏州）、新易盛（成都），产品以800G/1.6T为主，2025年发货量受限于光芯片、硅光片等瓶颈，预计800G约2200万颗、1.6T约300万颗。 

国内市场：需求以400G为主，供应商为华工光讯、海信等国企，受限于国内GPU落地规模（华为累计发货量未过百万颗），整体需求体量较小。 

二、光模块供应链及产能瓶颈

供应链瓶颈集中于核心元器件、生产设备及地缘政治因素，短期难以显著缓解，直接制约发货量增长。

（一）核心元器件供应紧张

光芯片：800G/1.6T光模块依赖EML（电吸收调制激光器）芯片，2025年全球EML产能仅能支撑约2800（更多实时纪要加微信：aileesir）万颗8通道光模块（含800G/1.6T）；硅光芯片虽产能较大，但单通道400G技术仍处实验室阶段，无法满足3.2T需求。 

硅光片：八通道硅光片（适配800G/1.6T）2025年底累计产能约2800万颗，叠加无需硅光片的VCSEL（垂直腔面发射激光器）光模块，总产能上限约3800万颗，难以突破。 

（二）生产端制约因素

设备与良率：高端生产设备依赖美、德、日进口，国产设备虽可替代但良率低（一致性不足），导致返修率上升；800G光模块一次合格率仅50%-80%，显著影响实际产出。 

工程师资源：光模块制造需大量资深工程师解决工艺问题，头部厂商月产能50万颗时，一年内翻倍至100万颗的难度极大。 

地缘政治：美国对中国光模块加征27%关税，国内厂商需通过海外工厂（如马来西亚、泰国）规避成本，但若川普当选后政策加码，供应链稳定性将面临更大挑战。 

三、硅光与CPO技术发展及挑战

硅光技术作为EML的替代方案，在1.6T领域渗透率提升，但面临调制速率瓶颈；CPO（共封装光学）因高成本、低可靠性，短期商业化前景有限，NPO（近封装光学）或成过渡方案。 

（一）硅光技术：1.6T主导，3.2T存瓶颈

技术优势：硅光模块无需硅光片，依赖CW光源（连续波光源），2025年CW光源供应以Lumentum、住友为主，国内厂商（如仕佳）尚处样品验证阶段。 

局限性：载流子迁移速率限制调制速率，单通道400G技术未突破，EML已实现实验室样品，硅光仍处研发阶段；1.6T硅光渗透率2025年或达70%-80%，但2026年后随EML成熟（成本下降），渗透率可能回落。 

（二）CPO：高密度集成的“激进方案”，商业化障碍显著

技术特点：CPO将光模块与交换机芯片共封装，传输密度达1T/毫米（为传统光模块的10倍），但需配套高密度连接技术，导致良率低、成本高。 

核心挑战：不可插拔设计导致维护成本极高（单个故障需停机数小时，传统光模块更换仅需几分钟），且产业链封闭（博通、英伟达方案主导，国内厂商仅能参与低价值环节如FAU跳线）。 

（三）NPO：渐进式过渡方案更具可行性

NPO（近封装光学）通过缩短光引擎与交换机距离，平衡密度与可靠性，光引擎（相当于半个光模块）仍由国内厂商生产，兼容性优于CPO，或成为3.2T时代的主流过渡技术。 

四、行业竞争格局及国内厂商分析

国内光模块厂商呈现“民企主导海外市场、国企把控国内电信市场”的格局，技术能力与地缘政治因素共同决定竞争壁垒。 

（一）头部民企：聚焦海外AIDC，产能扩张激进

中际旭创：全球市占率领先，硅光技术布局深厚（1.6T硅光模块供应能力较强），但受1.6T需求延迟（B200 GPU及博通交换机推迟）影响，2024Q4-2025Q1业绩增速放缓。 

新易盛：海外订单占比高，成都工厂为北美核心供应商，2025年扩产力度激进（老板亲自督战产能），但需应对海外工厂建设进度风险。 

（二）国企代表：国内电信市场龙头，海外拓展受限

光迅科技：综合技术实力最强（产品品类覆盖最广），国内电信市场市占率绝对领先，但国企身份导致北美AIDC订单获取困难（客户担忧供应链安全），组织效率弱于民企。 

华工光讯/海信：主导国内400G需求，依托国企背景承接国内数据中心订单，但产品结构单一，高端市场竞争力不足。 

（三）竞争关键变量

技术迭代：硅光渗透率、CPO/NPO路线选择将重塑市场格局，具备芯片自研能力（如光迅）的厂商长期优势显著。 

地缘政治：海外工厂布局（如旭创、新易盛的东南亚产能）将成为规避关税的核心竞争力，国企在北美市场的劣势或持续扩大。

核心结论：2025年高速率光模块市场供需仍偏紧，但需求需剔除伪需求干扰，实际发货量受限于供应链瓶颈；硅光主导1.6T短期市场，CPO商业化前景暗淡，NPO或成过渡方案（更多实时纪要加微信：aileesir）；投资需聚焦具备海外产能、硅光技术储备的头部民企，同时关注国企在国内电信市场的结构性机会。

Q&A

Q1: CPO和NPO技术路线的落地时间节点及现有光模块技术路线的发展前景如何？

A1: 目前3.2T光模块技术尚不成熟，CPO、NPO与现有光模块技术路线的竞争格局存在行业分歧。CPO因成本高、不可插拔、产业链封闭及维护风险大（故障需停机数小时，损失远高于光模块），商业化可行性较低。NPO作为中间状态，通过缩短传输距离实现400G信号传输，无需激进的高密度集成，更具现实推广潜力。现有光模块技术在1.6T市场已确立地位，3.2T市场仍可能以光模块为主导，预计CPO难以成为主流，NPO或3.2T光模块更具竞争力。

Q2: CPO与NPO的技术差异及NPO的优势体现在哪些方面？

A2: CPO是激进的高密度集成方案，需在1毫米范围内传输1000多G带宽，导致成本高、成品率低、可靠性差，且产业链封闭，维护时需整体停机，损失巨大。NPO作为中间状态，通过缩短传输距离实现信号传输，无需过高密度集成，在保持性能的同时降低了技术难度和成本，更符合产业渐进式发展规律，具备更高的商业化可行性。

Q3: 光模块成本中芯片的占比格局、国产化现状及未来潜力如何？

A3: 光模块本质是多种芯片（光芯片、CMOS电芯片等）的组装集成，芯片占比高。核心芯片中，DSP（数字信号处理器）国内仅华为能自主研发且不对外供应，国外市场由博通、马威尔等主导，占70%-80%份额，国内低速率DSP仍处样品阶段。光芯片方面，硅光芯片国产化有进展，但高性能光芯片（如200G EML）仍依赖国外，国内厂商（如仕佳）在CW光源等领域起步较晚，需时间验证。长期来看，随着技术积累，预计3-5年内光模块芯片国产化有望逐步实现。

Q4: 数据中心第一层传输中铜介质未来被光替代的可行性如何？

A4: 铜介质目前因成本低、稳定性高、无闪断问题，在短距离（2米内）100G/200G传输中占优，但其传输距离已达物理极限，难以突破。光传输综合能力是铜的上千倍，未来随着数据中心密度提升（如72VR72向144/256扩展），铜介质无法满足需求，光传输将回归。尽管光存在闪断问题（失效率为铜的100倍），但可通过冗余传输、纠错算法等手段解决（如华为采用的纠错技术），其他厂商有望逐步攻克该短板。

Q5: 云厂与方案商在光模块技术路线选择中的话语权博弈情况如何？

A5: 云厂（尤其是四大云厂）在技术路线选择中拥有最终决策权，方案商（如博通、英伟达）推CPO等方案存在自身利益驱动（如整合产业链、提升利润），但云厂可根据方案性价比选择是否采纳。对于小公司，因缺乏选择权，可能被迫接受方案商捆绑方案；而四大云厂对方案缺陷（如CPO的高成本和维护风险）可拒绝使用，保持自主采购光模块的灵活性。

Q6: 光迅科技在光模块市场的格局、份额及竞争优势如何？

A6: 光迅科技作为国央企（原邮电部背景），在国内电讯市场具有统治性地位，综合实力强，产品品种广泛性优于旭创、新易盛等民企。但其国企身份导致海外（尤其是北美）AIDC市场订单受限，客户担忧供应链安全风险。此外，国企管理模式下组织效率略（更多实时纪要加微信：aileesir）逊于民企，在海外高增长市场的份额较低。长期看，其优势仍集中于国内电讯市场，需等待市场关注点转向该领域以释放潜力。

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