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2025-10-29 18:48
全球知名半导体代工厂、总部位于台湾的联合微电子公司(NYSE:UMC)周三公布了第三财季业绩。
该公司本季度收入为19.4亿美元(591.3亿新台币),同比下降2.2%。这一数字超过了分析师普遍估计的19.2亿美元。
环比收入小幅上涨0.6%。每股美国存托股票(ADS)收益为19.7美分,也高于分析师共识的12美分。
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该公司报告其先进工艺节点取得了扎实进展,22纳米和28纳米技术贡献了芯片收入的35%,同比稳定,但低于上季度的40%。
40纳米技术的收入从去年同期的13%攀升至17%,高于2025年第二季度的15%。产能利用率也有所增强,从一年前的71%和上一季度的76%提高到78%。
但毛利率从去年同期的33.8%收缩至29.8%。本季度资本支出总计3.99亿美元。
联电联席总裁Jason Wang表示,该公司第三季度大多数细分市场的需求都更加强劲,推动芯片出货量增长3.4%,利用率提高至78%。
智能手机和笔记本电脑的销售帮助增加了补充订单,而联电的22纳米技术继续在市场上脱颖而出,占总收入的10%以上。
Wang指出,联电预计2025年其22纳米平台上将有超过50款产品进行流媒体,预计2026年贡献将进一步上升。
该公司还推出了55纳米BCD平台,旨在满足严格的汽车和工业标准以及移动和消费应用。
Wang表示,第四季度的晶圆出货量应该与第三季度的水平大致保持一致,这使得UMC有望在2025年完成低水平的出货量增长。
第四季度,晶圆出货量预计将与2025年第三季度持平,而以美元计算的平均售价预计将保持坚挺。
毛利率预计将保持在20%的高位范围,反映稳定的定价和效率水平。预计产能利用率将在70%左右,与当前的生产趋势一致。
该公司2025年的资本支出仍有望达到18亿美元,支持对先进工艺技术和产能增强的持续投资。
价格走势:周三最后一次检查,联电股价盘前上涨1.31%,至7.73美元。
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照片由David Sing博士通过Shutterstock拍摄