财报速睇 | ASM太平洋2025年第三季度营收36.61亿港元，股权持有人应占亏损2.70亿港元，由盈转亏

华盛资讯10月28日讯，ASMPT今日公布第三季度业绩，公司第三季度营收36.61亿港元，同比增长9.5%，股权持有人应占亏损2.70亿港元，由盈转亏。

一、财务数据表格（单位：港元）

二、财务数据分析

1、业绩亮点：

① 集团总销售收入录得36.61亿港元，同比增长9.5%，主要得益于表面贴装技术解决方案（SMT）分部的强劲增长。

② 表面贴装技术解决方案（SMT）分部表现尤其强劲，销售收入同比增长14.6%至17.81亿港元，新增订单总额更是同比大增51.8%至19.94亿港元，主要受人工智能伺服器和中国电动汽车市场的需求带动。

③ 若剔除策略性重组成本等一次性项目，经调整盈利实现1.02亿港元，同比大幅增长245.2%，显示出核心业务在调整后的盈利能力有所增强。

④ 人工智能（AI）持续推动业务增长，尤其在先进封装领域，公司的热压焊接（TCB）解决方案在第四代高频宽记忆体（HBM）及先进逻辑应用中保持领先，并已获得多家HBM企业的新订单。

⑤ 集团新增订单总额达36.21亿港元，同比增长14.2%，连续第六个季度实现年度增长；订单对付运比率为1.04，显示市场需求持续健康。

2、业绩不足：

① 公司由盈转亏，录得股东应占亏损2.70亿港元，而去年同期为盈利0.26亿港元，主要原因是期内就深圳工厂自愿清盘计提了约3.55亿港元的重组及存货注销成本。

② 集团毛利率显著承压，同比下降5.3个百分点至35.7%；即使是经调整后的毛利率也同比下降3.3个百分点至37.7%，主要受产品组合变化及半导体解决方案分部制造利用率偏低的影响。

③ 核心的半导体解决方案（SEMI）分部表现疲软，新增订单总额同比下降12.4%至16.27亿港元，经调整分部盈利同比下滑41.5%至0.83亿港元，主要受先进封装需求节奏及个别客户取消订单影响。

④ 经营利润大幅下滑，同比锐减71.7%至0.51亿港元；经调整经营利润亦同比减少30.3%至1.24亿港元，主要归因于毛利率下降及营运开支上升的双重压力。

⑤ 尽管部分业务受益于AI和中国市场，但中国以外的汽车及工业终端市场需求依然疲弱，对集团整体增长构成挑战。

三、公司业务回顾

ASMPT Limited: 于回顾期内，集团录得销售收入36.61亿港元。业务表现主要受人工智能的持续采用所驱动，先进封装（AP）及主流业务均从中受益。其中，热压焊接（TCB）解决方案在先进记忆体及逻辑应用领域获得客户的重复订单。主流业务的需求则受到人工智能基础设施（如数据中心、能源管理）以及中国市场电动汽车和外判半导体装嵌及测试（OSAT）企业高厂房利用率的推动。然而，中国以外的汽车及工业市场贡献仍然疲弱。

四、回购情况

公司在报告中未披露回购情况。

五、分红及股息安排

公司在报告中未披露分红及股息安排。

六、重要提示

集团已启动对旗下位于深圳的制造工厂先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）的自愿性清盘程序，并于本季度就此计提了3.55亿港元的重组及存货注销成本，预计此举未来每年可节省成本约1.28亿港元。此外，公司提及尽管目前未受关税政策重大影响，但相关不确定性依然存在。

七、公司业务展望及下季度业绩数据预期

ASMPT Limited: 展望未来，集团预期二零二五年第四季度的销售收入将介乎于4.7亿美元至5.3亿美元之间，以中位数计算按季及按年均实现增长。公司预计，受益于人工智能生态系统的投资，其TCB业务的总潜在市场在二零二七年有望突破10亿美元。主流业务将继续受惠于全球AI基建投资和中国的稳定需求，但汽车及工业终端市场的复苏前景仍不明朗。

八、公司简介

ASMPT Limited是全球领先的半导体及电子产品生产设备及解决方案供应商。集团主要有两个经营分部：半导体解决方案分部（SEMI）及表面贴装技术解决方案分部（SMT），为半导体封装和电子产品组装行业提供先进的设备和技术，尤其在先进封装（如TCB、混合式焊接）和表面贴装技术领域占据重要地位。

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