Veeco仪器获得一家领先专业铸造厂的多份订单，用于其先进的湿加工和平板印刷系统

Veeco仪器公司（纳斯达克股票代码：Veco）是半导体工艺设备领域的全球领导者，今天宣布已收到一家领先的专业铸造厂的多份先进湿加工和平板印刷系统订单。这些系统将用于先进的包装和硅光电子应用，支持人工智能、汽车、航空航天和国防以及通信等关键终端市场。最近订单的预定交付将于2026年第一季度开始。

Veeco产品线管理高级副总裁Adrian Devasahayam表示：“这些新订单建立在我们与领先客户合作的传统基础上，以提供推动创新并满足半导体行业不断变化的需求的推动技术。”“这些订单凸显了Veeco作为在人工智能、高性能计算和硅光电子等高增长市场实现下一代设备制造的值得信赖合作伙伴的地位。我们仍然致力于投资新技术并通过战略合作伙伴关系和客户驱动的创新扩大我们的市场影响力。"

Veeco的WaferStorm®、WaferEtch®和AP 300 ™平台因其一流的工艺性能、独特的功能和较低的拥有成本而被选中。Veeco的WaferStorm®溶剂清洁系统为提高产量设定了行业标准，而WaferEtch®系统则可实现精确的互连和设备定义，以提高性能。该公司的平板印刷系统支持下一代先进封装工艺，包括用于2.5/3D封装的铜（Cu-P）柱、翻转芯片凸点、扇形芯片级封装（FOWLP）和高密度扇形封装。