德福科技：投资者询问合作企业，董秘让看半年报披露情况

投资者提问：

贵司在今年7月29日拟收购卢森堡铜箔企业，在8月的问答环节表示卢森堡铜箔在全球高频铜箔领域市占率第一，和全球头部高频覆铜板企业保持深度合作，在迅猛的AI服务器领域里，卢森堡铜箔目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质，在高端系列产品中，其中1家为独家供应合作，2家为核心供应商，其余1家具备供货资质，对应终端客户为全球顶尖AI芯片厂和云厂商。投资者问这四家高速覆铜板企业都是哪四家，董秘让我看半年报

董秘回答(德福科技SZ301511)：

尊敬的投资者您好，截至2025年半年报，德福科技与生益科技、胜宏科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，公司产品线已实现全品类、全应用领域的覆盖。感谢您的关注。