神工股份涨4.41%，成交额8.38亿元，近5日主力净流入4803.32万

10月28日，神工股份涨4.41%，成交额8.38亿元，换手率9.41%，总市值89.21亿元。

异动分析

存储芯片+芯片概念+专精特新

1、2025年9月26日投资者关系活动记录表：公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。

2、公司主营半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。

3、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

资金分析

今日主力净流入5928.97万，占比0.07%，行业排名8/166，连续3日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-76.45亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.41亿，占总成交额的5.89%。

技术面：筹码平均交易成本为46.68元

该股筹码平均交易成本为46.68元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近压力位54.62，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%，其中:16英寸以上24.07%，其中:16英寸以下20.30%，半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33%。

神工股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：中芯国际概念、单晶硅、增持回购、集成电路、半导体等。

截至9月30日，神工股份股东户数1.94万，较上期增加42.44%；人均流通股8785股，较上期减少29.79%。2025年1月-9月，神工股份实现营业收入3.16亿元，同比增长47.59%；归母净利润7116.96万元，同比增长158.93%。

分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.34亿元。近三年，累计派现2870.16万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，神工股份十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股107.54万股，为新进股东。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第十大流通股东，持股77.10万股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。