【爱建电子周报】关注半导体新材料的应用进展

（来源：爱建证券研究所）

投资要点：

印制电路板领涨电子行业。本周（2025/10/20-10/24）SW电子行业指数（+8.49%），涨跌幅排名2/31位，沪深300指数（+3.24%）。SW一级行业指数涨跌幅前五别为：通信（+11.55%），电子（+8.49%），电力设备（+4.90%），机械设备（+4.71%），石油石化（+4.33%），涨跌幅后五分别为:农林牧渔（-1.36%），食品饮料（-0.95%），美容护理（-0.09%），纺织服饰（+0.37%），钢铁（+0.44%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：印制电路板（+14.05%），数字芯片设计（+10.51%），消费电子零部件及组装（+9.86%）；涨跌幅后三分别是：面板（+2.30%），半导体材料（+3.11%），模拟芯片设计（+4.10%）。

事件：2025年10月9日，中国商务部与海关总署联合发布公告，对工业级人造金刚石微粉（粒径≤50μm）、单晶（50-500μm）、线锯、砂轮等物项实施出口许可管理，自2025年11月8日起生效。此次管制范围较2024年8月15日进一步扩大，从设备技术延伸至终端材料。

金刚石是新一代宽禁带半导体的核心代表，兼具超宽带隙、高电子迁移率、高热导率等优势。其核心性能参数显著优于传统半导体材料：禁带宽度达5.50eV（约为硅的4.91倍），电子迁移率达2200cm²・V⁻¹・s⁻¹（约为硅的1.63倍），热导率更是高达20W・cm⁻¹・K⁻¹（约为硅的14.29倍）。凭借这些优势，金刚石在新能源、5G通信、航空航天等多领域具备不可替代的应用前景。随着芯片技术发展的推进，硅基材料在集成度、功耗等方面逼近物理极限，且其1.12eV的禁带宽度无法满足高功率、高频场景需求，推动砷化镓、碳化硅、金刚石等新型宽禁带半导体材料研发。

金刚石作为碳的同素异形体，是自然界最坚硬的物质，分为人造与天然两类，其中工业领域以人造金刚石为主。1）从产品类型看，工业金刚石主要分为金刚石单晶和金刚石微粉，前者包括磨削级单晶、大单晶等，后者包含研磨用、线锯用等多种类型，二者广泛应用于磨削、切割、超精密加工等工业场景。2）从合成技术看，金刚石合成以HTHP高温高压法和CVD化学气相沉积法为主。HTHP技术成熟，国内应用广泛，产品以颗粒状的金刚石单晶、培育钻石为主，多用于加工工具和饰品；而CVD法国外技术更成熟，国内尚处研究阶段，产品以片状的金刚石膜、培育钻石为主，产品侧重光、电等功能性应用。

随着芯片性能持续提升，TDP（热设计功耗）的增长逐渐成为制约GPU性能释放的核心瓶颈。以NVIDIA为例，其AI芯片功耗已从A100的400W逐步攀升至GB200的1200W、GB300的1400W，算力提升与功耗增长的同步性凸显了散热需求的迫切性。金刚石凭借远超传统散热材料的优异热导性，可有效降低GPU工作温度、助力突破热瓶颈，其中AKASH SYSTEMS自主研发的GPU-on-diamond技术已实现GPU温度最高降低60%、性能提升2-4倍的效果，印证了其在高端芯片散热领域的应用价值。

投资建议：随着人造金刚石被纳入出口管制，我们认为金刚石等宽禁带半导体材料的优异性能正在被工业界所重视。除了金刚石以外，SiC和GaN等新兴半导体已经实现了量产及应用。国内主要供应商主要包括天岳先进（688234.SH）和英诺赛科（2577.HK）正在积极拓展下游应用并持续扩产，建议关注半导体新材料板块的投资机会。

风险提示：1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后

1. 关注半导体新材料的应用进展

事件：2025年10月9日，中国商务部与海关总署联合发布公告，对工业级人造金刚石微粉（粒径≤50μm）、单晶（50-500μm）、线锯、砂轮等物项实施出口许可管理，自2025年11月8日起生效。此次管制范围较2024年8月15日进一步扩大，从原有的合成设备与技术延伸至终端材料。

1.1金刚石综合性能远超传统半导体材料

金刚石是新一代宽禁带半导体的核心代表，兼具超宽带隙、高电子迁移率、高热导率等综合优势。其核心性能参数显著优于传统半导体材料：禁带宽度达5.50eV（约为硅的4.91倍），电子迁移率2200cm² V⁻¹・s⁻¹（约为硅的1.63倍），热导率更是高达20W cm⁻¹・K⁻¹（约为硅的14.29倍）。

随着芯片技术的发展，硅基材料在散热、高频等技术指标逐渐逼近物理极限。硅（Si）的禁带宽度仅为1.12 eV，难以满足高功率、高频场景的应用需求，这推动了对宽禁带、高热导性、高击穿场强新型半导体材料的研发，砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）、金刚石等材料应运而生。

凭借这些特性，金刚石在新能源与智能电网（高压器件）、轨道交通与新能源汽车（电驱散热）、5G通信与物联网（射频器件）、光电子与显示（紫外探测）、消费电子与工业电机（高效散热）、航空航天与军工（抗辐照器件）等领域具备不可替代的应用前景。

1.2 金刚石概述

金刚石是碳元素的一种同素异形体，又称“钻石”，是自然界中最坚硬的物质。目前市场上的金刚石主要分为人造金刚石与天然金刚石两类，其中工业领域以人造金刚石为主，仅少量特殊场景适配天然金刚石。工业级人造金刚石主要依托高硬度特性，用于工业精细研磨、高硬材料切割等领域。

工业金刚石产品类型可划分为金刚石单晶和金刚石微粉两大类。其中，金刚石单晶包含磨削级单晶（又分粒度60/70目以细与以粗的不同规格，分别具备晶体完整热稳定性高或晶形规则机械强度高的特性）、大单晶（粒度20/25目以粗且晶体杂质少，用于有色金属、芯片晶圆等的超精密加工工具）；金刚石微粉涵盖研磨用微粉（粒径7μm以下、高纯度，适配精密元器件等的研磨抛光）、线锯用微粉（粒径7-14μm、多棱角，用于蓝宝石、单晶硅等硬脆材料切割）、复合片用微粉粉体（粒径14μm以上、耐高温耐磨，用于PDC复合片等开采勘探工具）及其他工具用微粉（粒径14μm以上、分散性好，用于陶瓷石材等的磨削工具）。

CVD（化学气相沉积法）与HTHP（高温高压法）是当前金刚石合成领域最主要的两种方法，二者在技术路径与应用场景上差异显著，共同支撑人工金刚石的多元需求。

1）HTHP高温高压法：以石墨粉、金属触媒粉为原料，通过六面顶压机在高温高压环境下合成，产品以颗粒状的金刚石单晶、培育钻石为主。其中，金刚石单晶多用于加工工具核心耗材，培育钻石用于钻石饰品；该技术成熟度高，国内应用广泛，在全球市场具备明显优势。

2）CVD化学气相沉积法：以含碳气体（如CH₄）、氢气为原料，通过CVD沉积设备在高温低压环境下合成，产品以片状的金刚石膜、培育钻石为主。其核心应用于光、电、声等功能性材料领域，少量用于工具和钻石饰品；目前国外技术相对成熟，国内尚处研究阶段，应用成果较少。

1.3 GPU功耗持续攀升，金刚石散热性能显著

随着芯片性能的提升，TDP（热设计功耗）的增加成为制约GPU性能的核心因素。在芯片层面，以NVIDIA为代表的主流厂商产品，在算力提升的同时功耗同步快速增长：从实测数据看，NVIDIA AI芯片功耗已从A100的400W攀升至GB200的1200W、GB300的1400W。

凭借远超传统散热材料的优异热导性，金刚石（钻石）可有效降低GPU工作温度，助力其突破热瓶颈、充分释放性能，最终提升计算机整体运行表现。AKASH SYSTEMS自主研发的GPU-on-diamond技术，可将GPU温度最高降低60%，同时使芯片性能提升2-4倍。

2.全球产业动态

2.1

DeepSeek发布DeepSeek-OCR模型

10月20日，人工智能团队DeepSeek AI正式发布全新多模态模型DeepSeek-OCR。该模型以“探索视觉-文本压缩边界”为核心目标，从大语言模型（LLM）视角重新定义视觉编码器的功能定位，为文档识别、图像转文本等高频场景，提供了兼顾精度与效率的全新解决方案，引发技术领域与行业应用端的广泛关注。

DeepSeek-OCR采用分层设计的视觉编码方案，支持Tiny、Small、Base、Large、Gundam五种尺寸配置，用户可根据不同硬件条件与场景需求灵活选择。其中，Gundam版本特别针对大尺寸复杂文档优化，采用1024×640混合尺寸配置及专属裁剪模式，能更精准处理多栏排版、图文混杂的专业文档。

值得关注的是，该模型创新性融合了SAM（Segment Anything Model）的图像分割能力与CLIP的视觉理解能力，并通过MlpProjector模块实现与语言模型的高效对接。这一设计不仅让模型能精准提取文本内容，还能同步捕捉文字、表格、图像在原图中的空间布局信息。

在实际功能层面，DeepSeek-OCR展现出极强的多场景适应性：既支持单张图像、PDF文档的单次处理，也能应对批量图像的高效识别，且所有输出结果均支持Markdown格式，方便用户直接编辑或导入其他办公软件；同时，模型内置边界框检测功能，可精准定位文本块、表格、插图在原图中的位置，结合动态裁剪策略，能根据图像尺寸自动调整处理逻辑，在保证识别精度的同时大幅提升处理速度。

此外，模型还集成vllm框架实现高效推理，支持多任务并发处理。

2.2

英特尔发布2025Q3财报

10月24日，英特尔公司发布2025Q3财报。财报显示，公司Q3营收达137亿美元，同比增长3%；毛利率为38.2%，营业利润率从2025Q2的-24.7%回升至5.0%。

分部门来看，核心产品板块中，客户端计算事业部（CCG）Q3营收85亿美元，同比增长5%；数据中心与人工智能事业部（DCAI）营收41亿美元，同比下滑1%；此外，英特尔代工业务营收42亿美元，同比下滑2%。

本季度，英特尔达成多项关键里程碑：

1）美国政府宣布向其合计投资89亿美元，目前已有57亿美元到账；

2）英特尔与英伟达达成产品合作，并将获得这家AI巨头50亿美元投资；

3）软银向其注资20亿美元；

4）公司发布酷睿Ultra300“PantherLake”架构，正式展示至强6+“ClearwaterForest”处理器，同时公布推理优化GPU“CrescentIsland”项目；采用Intel18A制程的亚利桑那州钱德勒市Fab52晶圆厂全面投产运营。

对于2025Q4，英特尔给出业绩指引：预计营收将达128-138亿美元，GAAP毛利率预计约34.5%。

2.3

英伟达竞争对手Axelira推出Europa芯片

10月21日，Axelera® AI于荷兰埃因霍温宣布推出最新AI处理器单元（AIPU）——Europa。该芯片旨在为多用户生成式AI及计算机视觉应用树立性能与性价比新标杆。Europa在设计上融合了强劲处理性能、优异能效与热管理效率、紧凑封装设计及多元形态选择，使其成为从边缘端到企业服务器等计算密集型多模态AI推理应用的理想之选。

Europa AIP的峰值性能达214TOPS，功耗仅45瓦，能够精准匹配高效能计算需求。该芯片搭载了64GB内存及128MB片上L2 SRAM，可提供25GB/s（200 Gbps）带宽，有效保障高吞吐量与低延迟。凭借这一高效能设计，其性能效率较同类产品提升3至5倍，堪称生成式AI解决方案的优选。公司管理层表示：“企业不应在所需计算能力与实际可获取性之间妥协，而Europa的出现，让企业级AI处理能力几乎触手可及。”

Axelera还将推出Europa AIPU的PCIe卡形态产品，支持多元形态配置，可满足不同工作负载需求。预计Europa AIPU及配套PCIe卡将于2026年上半年启动发货。

2.4

天域半导体通过港交所上市聆讯

广东天域半导体股份有限公司于2025年10月21日成功通过香港交易所上市聆讯，这标志着中国领先的碳化硅（SiC）外延片供应商即将正式登陆国际资本市场。该公司成立于2009年，总部位于广东东莞，本次IPO由中信证券担任独家保荐人，同时获得华为、比亚迪等产业巨头的战略投资。

天域半导体专注于碳化硅外延片的研发、量产与销售，产品覆盖4英寸、6英寸及8英寸等多种规格，广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等领域，可充分满足下游产业对高性能半导体材料的迫切需求。

天域半导体招股书数据显示，公司2024年实现营收5.20亿元，同期录得毛利润亏损3.74亿元、净利润亏损5.00亿元；2025年前5个月经营状况显著改善，营收达2.57亿元，净利润则实现0.10亿元盈利。

本次IPO所募集的资金，将主要用于未来五年内的产能扩张、研发创新能力提升、战略投资与收购、全球销售及营销网络拓展，以及补充营运资金等方面。

2.5

马斯克宣布三星与台积电共同设计生产特斯拉AI5芯片

10月23日，特斯拉马斯克在特斯拉2025Q3电话会议上宣布，三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片（AI5）。这一消息标志着三星在由台积电主导的半导体市场中逐渐占据更重要的地位。马斯克强调，特斯拉并不打算取代英伟达在人工智能硬件领域的领导地位，而是将AI5芯片与英伟达的硬件协同使用，以推动自动驾驶和机器人产品线的发展。

AI5芯片的性能是其前一代AI4芯片的40倍，算力提升了8倍，内存增加了9倍。马斯克表示，特斯拉希望AI5芯片能够实现供给过剩，未来多余的芯片可用于数据中心等其他用途，该芯片预计将于2026年投入量产。值得注意的是，特斯拉与三星已于2025年7月签署一项价值165亿美元的协议，合同有效期从2025年7月24日至2033年12月31日，计划共同开发未来多代人工智能芯片及计算平台，包括AI6芯片。

3. 本周市场回顾

3.1SW一级行业涨跌幅一览

本周SW电子行业指数（+8.49%），涨跌幅排名2/31位，沪深300指数（+3.24%）。SW一级行业指数涨跌幅前五别为：通信（+11.55%），电子（+8.49%），电力设备（+4.90%），机械设备（+4.71%），石油石化（+4.33%），涨跌幅后五分别为:农林牧渔（-1.36%），食品饮料（-0.95%），美容护理（-0.09%），纺织服饰（+0.37%），钢铁（+0.44%）。

3.2 SW电子三级行业市场表现

本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：印制电路板（+14.05%），数字芯片设计（+10.51%），消费电子零部件及组装（+9.86%）；涨跌幅后三分别是：面板（+2.30%），半导体材料（+3.11%），模拟芯片设计（+4.10%）。

本周SW电子行业涨跌幅排名前十的股票分别是：源杰科技（+38.00%），天承科技（+30.99%），易天股份（+29.68%），生益电子（+29.35%），普冉股份（+26.88%），香农芯创（+26.87%），环旭电子（+25.77%），三孚新科（+25.50%），江波龙（+24.79%），腾景科技（+23.63%）。

涨跌幅排名后十的股票分别是：艾比森（-13.03%），格林达（-9.41%），华天科技（-7.95%），帝奥微（-6.87%），至纯科技（维权）（-5.93%），京泉华（-4.35%），斯达半导（-3.23%），亿道信息（-3.22%），亚世光电（-3.07%），旭光电子（-2.94%）。

3.4 科技行业其他市场表现

费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+2.94%；恒生科技指数本周涨跌幅为+5.20%。

截至2025/10/23中国台湾电子指数各板块涨跌幅分别是：半导体（-1.89%），电子（-0.72%），电脑及周边设备（+1.92%），光电（-0.55%），网路（-0.14%），电子零组件（+0.58%），电子通路（+0.28%），资讯服务（-0.56%），其他电子（+5.23%）。

4.风险提示

1）国际贸易摩擦加剧

2）下游需求不及预期

3）技术升级进度滞后

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