电话会总结 ｜ Cadence(CDNS)2025财年Q3业绩电话会核心要点

业绩回顾

• 根据Cadence业绩会实录，以下是2025年第三季度财务业绩回顾摘要： ## 1. 财务业绩 **营收表现：** - 第三季度营收13.39亿美元，超出预期 - 全年营收增长率约14%，所有五个业务线均实现双位数增长 - 各地区表现强劲，中国地区在7月监管政策调整后恢复正常，第三季度同比增长53% **盈利能力：** - GAAP营业利润率31.8% - Non-GAAP营业利润率47.6% - GAAP每股收益1.05美元 - Non-GAAP每股收益1.93美元 **现金流与资产负债：** - 经营现金流3.11亿美元 - 期末现金余额27.53亿美元 - 未偿债务本金25亿美元 - 应收账款周转天数55天 **股东回报：** - 第三季度股票回购2亿美元 ## 2. 财务指标变化 **业务增长动力：** - 订单积压创纪录达到70亿美元（较上季度64亿美元增长6亿美元） - 硬件验证平台实现创纪录业绩，受AI和HPC设计需求推动 - IP业务保持强劲增长势头，连续第二年实现超20%增长 **收入结构：** - 滚动四季度基础上，业务组合保持约80%经常性收入、20%预付收入 - 硬件和IP交付主要贡献预付收入部分 **运营效率：** - 第三季度受益于小规模重组和健康的硬件毛利率 - 研发投资占营收35%，工程相关支出占总支出90%以上 **地区表现：** - 中国业务在监管调整后恢复增长，约25%的积压订单增长来自第二季度到第三季度的追赶效应 - 全球各地区设计活动均保持强劲

业绩指引与展望

• **Q4 2025季度指引**：营收预期14.05-14.35亿美元，GAAP运营利润率32.5%-33.5%，非GAAP运营利润率44.5%-45.5%，GAAP每股收益1.17-1.23美元，非GAAP每股收益1.88-1.94美元

• **2025全年更新指引**：营收52.62-52.92亿美元（约14%增长），GAAP运营利润率27.9%-28.9%，非GAAP运营利润率43.9%-44.9%，GAAP每股收益3.80-3.86美元，非GAAP每股收益7.02-7.08美元（约18%增长）

• **现金流预期**：2025年运营现金流预计16.5-17.5亿美元，计划将至少50%的年度自由现金流用于股票回购

• **业务结构展望**：维持约80%经常性收入、20%一次性收入的业务组合，主要由硬件和IP交付驱动

• **硬件业务前景**：未来六个月管道强劲，正在扩大制造产能以满足AI和HPC客户的高需求，硬件毛利率保持健康水平

• **IP业务增长预期**：管理层预计IP业务增长将超过公司平均水平，受益于AI HPC和汽车垂直领域的强劲需求

• **系统设计分析业务**：收购Hexagon TNE和MSC软件业务后，SDNA业务运营收入预计2026年将超过10亿美元

• **中国市场展望**：预计2025财年中国市场将实现同比增长，Q3包含7月政策变化后的积压订单追赶

• **运营费用动态**：Q3受益于小规模重组和健康的硬件毛利率，Q4将因收购相关费用增加而有所抵消

• **长期增长框架**：管理层维持双位数营收增长目标、持续运营杠杆提升和平衡资本配置的战略框架，由AI需求的结构性增长支撑

分业务和产品线业绩表现

• 核心EDA业务表现强劲，AI驱动的设计和验证解决方案获得广泛采用，其中Cadence Cerberus AI Studio作为业界首个代理AI多博客多用户设计平台，在三星美国实现4倍生产力提升，Virtuoso Studio和Spectre平台凭借AI驱动功能获得快速发展势头

• IP业务保持强劲增长势头，连续第二年实现超过20%的增长，主要受益于专注AI和HPC最先进节点的战略定位，设计IP组合在顶级AI和内存客户中获得多项竞争性胜利，包括HBM4和DDR5 IP，同时完成ARM Artisan Foundation IP收购以增强产品组合

• 硬件验证平台创下第三季度记录，成为AI设计的首选解决方案，与OpenAI深化合作扩大Palladium仿真平台承诺，Vericium SIM AI在验证吞吐量方面实现5-10倍改进，获得NVIDIA、三星和高通等客户认可

• 系统设计与分析(SDNA)业务实现稳健增长，通过收购Beta CAE和即将完成的Hexagon TNE业务收购（包括MSC软件），预计2026年运营收入将超过10亿美元，形成3D IC/芯片架构和物理AI/结构分析两大支柱

• 各产品线在所有地理区域均表现出广泛增长，中国市场在7月监管变化后恢复正常运营并实现年度增长，积压订单达到创纪录的70亿美元，主要由多年期经常性安排构成，支持可持续的双位数增长

市场/行业竞争格局

• 根据Cadence业绩会实录，以下是市场/行业竞争格局摘要：

• Cadence在硬件验证平台领域建立了显著的竞争优势，是唯一一家自主设计芯片的公司，其Palladium平台采用144个液冷芯片通过InfiniBand和光纤连接，客户可连接16个机架来模拟1万亿晶体管设计，这一技术能力无其他平台可比拟

• 在IP业务领域，Cadence采用差异化竞争策略，专注于AI和HPC最先进制程节点，通过与TSMC、Samsung、Intel、Rapidus等四大主要代工厂的长期合作关系，在SerDes、PCIe、HBM4等高价值IP产品上获得竞争优势，并在多个大客户处实现竞争性替换

• 系统设计分析(SDA)业务通过收购Beta CAE和即将完成的Hexagon TNE/MSC收购，构建了两大核心支柱：3D IC和chiplet技术以及物理AI结构分析，预计2026年该业务运营收入将超过10亿美元，在多物理场仿真领域实现多次竞争性替换

• AI驱动的EDA工具成为新的竞争战场，Cadence的SIM AI在逻辑仿真效率和覆盖率方面实现5-10倍提升，Cerebrus AI Studio在物理设计中实现4倍生产力提升和22%的PPA改进，这些AI工具的客户采用率快速增长，为公司建立了新的技术护城河

• 在中国市场，Cadence在7月出口管制解除后迅速恢复"正常业务状态"，第三季度中国业务同比增长53%，占比提升至18%，显示出在地缘政治环境变化中的市场韧性和竞争地位

• 与主要生态系统合作伙伴的战略合作不断深化，包括与Samsung的全面EDA软件部署、与TSMC在N2和A16技术上的合作、与OpenAI扩大Palladium仿真平台合作等，这些合作关系构成了重要的竞争壁垒

公司面临的风险和挑战

• 根据Cadence业绩会实录，公司面临的主要风险和挑战如下：

• 地缘政治和出口管制风险：公司业务受到中美贸易关系和出口管制政策影响，中国市场在Q2曾因政策限制出现业务中断，虽然Q3恢复正常但未来政策变化仍存在不确定性，公司指导预期基于当前出口管制环境保持基本稳定的假设。

• 硬件业务的可预测性挑战：与软件业务相比，硬件验证平台业务的可见性较低，通常只有6个月的前瞻性，这使得年度规划和指导更加困难，需要在预测中保持谨慎态度。

• 产能和供应链压力：由于AI设计需求激增，公司面临硬件制造产能扩张和库存管理的挑战，需要提前建立库存以满足预期订单，同时努力缩短交付周期。

• 技术迭代和投资压力：面对快速发展的AI技术趋势，公司需要持续大量投资研发（占收入35%），特别是在下一代硬件系统、AI驱动的EDA工具和代理AI解决方案方面，以保持技术领先地位。

• 客户定制化需求增长：随着系统公司加速定制芯片设计，公司需要平衡标准化产品与客户特定解决方案之间的关系，这可能影响盈利能力和资源配置效率。

• 市场竞争加剧：在IP业务领域面临竞争对手的挑战，需要通过差异化的AI和HPC专注策略、先进节点优化以及与多家代工厂的合作关系来维持竞争优势。

公司高管评论

• 根据Cadence业绩会实录，以下是公司高管发言、情绪判断以及口吻的摘要：

• **Anirudh Devgan（总裁兼首席执行官）**：发言口吻非常积极乐观，多次使用"excellent"、"strong"、"pleased"等正面词汇。对AI趋势表现出强烈信心，称其为"unprecedented wave"和"generational opportunity"。在谈到各业务线表现时语气自豪，特别强调与三星、TSMC、NVIDIA等大客户的深度合作。对中国市场恢复"business as usual"表示满意。在回答分析师问题时表现出技术专家的自信，详细阐述公司在AI、硬件验证、IP业务等方面的竞争优势。整体情绪非常积极，对公司未来发展前景充满信心。

• **John Wall（高级副总裁兼首席财务官）**：发言风格稳健务实，多次使用"strong"、"healthy"、"pleased"等积极词汇描述财务表现。在提供财务数据时语气专业且自信，特别强调70亿美元积压订单创纪录和广泛的业务增长动力。对2025年约14%的收入增长预期表现出满意。在回答关于中国市场和监管风险的问题时保持谨慎乐观的态度，强调公司已在指导中纳入了审慎考量。整体情绪积极稳定，体现出对公司财务健康状况的信心。

• **Richard Gu（副总裁，投资者关系）**：作为会议主持人，发言简洁专业，主要负责会议流程管理和标准免责声明。语气中性且程序化，符合投资者关系岗位的职业要求。

分析师提问&高管回答

• 基于Cadence业绩会实录的分析师情绪摘要： ## 分析师情绪总结 ### 1. IP业务增长驱动力 **分析师提问**：IP业务连续第二年实现超过20%的增长，而竞争对手对其IP业务表达了担忧，请解释增长驱动因素及可持续性？ **管理层回答**：IP业务表现优异主要有三个原因：(1)专注于AI和HPC最先进节点，定位未来发展方向；(2)更多代工厂进入先进节点，包括TSMC、三星、英特尔和Rapidus；(3)IP产品PPA性能提升，客户需求增加。预计IP业务增长将超过公司平均水平。 ### 2. 客户续约和订单积压情况 **分析师提问**：上季度提到下半年有大客户续约机会，订单积压增长是否来自这些续约？Q4是否还有续约计划？ **管理层回答**：Q3表现超预期主要因AI基础设施建设加速，公司是AI基础设施设计和建设的核心合作伙伴。订单积压达到70亿美元，核心EDA和IP积压主要来自多年期经常性安排，支持可持续双位数增长。 ### 3. 2026年前景展望 **分析师提问**：基于强劲的Q3订单和"加速"趋势，能否对2026年前景进行初步评论？ **管理层回答**：所有五个业务线和所有地区都表现良好，今年所有业务线都将实现双位数增长。公司定位良好，但进入新年度时会保持谨慎态度，将在明年1-2月提供具体指导。 ### 4. 中国市场表现 **分析师提问**：中国市场同比增长53%，占比提升至18%，这种增长的驱动因素是什么？ **管理层回答**：中国设计活动非常强劲，7月出口管制解除后恢复正常。Q3表现略好于预期，预计2025财年中国市场将实现同比增长。增长是广泛的，不局限于特定地区。 ### 5. 系统设计分析(SDA)战略 **分析师提问**：在SDA市场的战略如何？收购Beta CAE和MSC软件的目的？ **管理层回答**：SDA业务将有两大支柱：(1)3D IC和小芯片架构；(2)物理AI和结构分析。收购完成后，SDA业务运营收入预计2026年将超过10亿美元，定位于物理AI的未来增长。 ### 6. AI功能对核心EDA的影响 **分析师提问**：AI功能集成到核心EDA产品中，对开发者生产力和市场采用率的影响？ **管理层回答**：AI应用于设计带来显著效益，如SIM AI实现5-10倍逻辑仿真效率提升，Cerebrus AI Studio实现4倍生产力提升和22% PPA改善。客户广泛采用AI工具，货币化需要两个合同周期。 ### 7. 硬件平台需求前景 **分析师提问**：第三代仿真和原型平台升级周期的需求曲线如何？2026年是否会持续增长？ **管理层回答**：硬件需求非常强劲，预计趋势将持续。公司是唯一自主设计系统和芯片的厂商，未来六个月管道强劲，正在扩大制造产能以满足需求。 ### 8. 中国市场风险评估 **分析师提问**：中国市场的可持续增长率如何？是否存在新禁令风险？ **管理层回答**：中国设计活动已恢复正常，预计今年将实现增长。Q4和全年展望假设当前出口管制保持基本相似。公司将严格合规并继续支持全球客户。 ### 9. 运营费用动态 **分析师提问**：Q3运营费用好于预期但Q4差于预期，是否与Artisan交易时间相关？ **管理层回答**：Q3受益于小规模重组和健康的硬件毛利率，Q4因新收购产生的费用增加而有所抵消。 ### 10. 硬件技术路线图 **分析师提问**：当前E3X3硬件何时需要刷新？下一代硬件开发情况？ **管理层回答**：当前系统已支持1万亿晶体管设计，预计2030年实现。公司35%收入投入研发，正在设计下一代硬件系统，将及时推出。需求增长可能超过摩尔定律，因为客户开始仿真芯片系统而非单个芯片。 总体而言，分析师对Cadence的表现表示积极认可，重点关注AI驱动的增长机遇、中国市场恢复、硬件平台需求强劲以及公司在AI时代的战略定位。管理层展现出对各业务线前景的信心，同时保持适度谨慎的指导原则。

点击进入财报站，查看更多内容>>

此内容由AI大模型工具“华盛天玑”生成，并由华盛内容团队编辑审核。
风险及免责提示：以上内容仅代表作者的个人立场和观点，不代表华盛的任何立场，华盛亦无法证实上述内容的真实性、准确性和原创性。投资者在做出任何投资决定前，应结合自身情况，考虑投资产品的风险。必要时，请咨询专业投资顾问的意见。华盛不提供任何投资建议，对此亦不做任何承诺和保证。