高通公司加速推动数据中心发展！明年将推出新的人工智能芯片

高通公司周一发布了两款用于数据中心的人工智能芯片，并将于明年开始投入商用，这是该公司在智能手机之外推动多元化发展、进军快速增长的人工智能基础设施市场的又一举措。新芯片名为AI200和AI250，设计用于提高内存容量和运行人工智能应用或推理，将分别于2026年和2027年上市。随着云提供商、芯片制造商和企业急于建立能够支持复杂、大型语言模型、聊天机器人和其他生成式人工智能工具的基础设施，全球对人工智能芯片的投资激增。

然而，英伟达芯片在很大程度上支撑着当前的人工智能热潮。高通公司为加强其人工智能产品组合，于6月同意，以约24亿美元的价格收购为数据中心设计半导体技术的Alphawave。5月高通公司还表示，它将生产定制的数据中心中央处理器，利用英伟达公司的技术连接到该公司的人工智能芯片。

高通公司表示，新芯片支持通用的人工智能框架和工具，并提供先进的软件支持，还说它们将降低企业的总体拥有成本。这家总部位于圣迭戈的公司还发布了基于新芯片的加速卡和机架。本月早些时候， 同行英特尔宣布了一款名为新月岛（Crescent Island）的新型数据中心人工智能芯片，并计划于明年推出。