集先进封装、光刻胶树脂热门概念于一身，这家从秸秆起家的隐形冠军是如何炼成的？

（来源：SEMI）

“产品价格内卷是破坏生态的，所以我们在成熟产品上‘卷价值’，在创新产品上‘卷性能’，必须更快响应客户，更快迭代产品。”圣泉集团总裁唐地源坚信，在半导体相关的设备和材料上，中国一定可以做出自己的一片天。

圣泉集团位于山东章丘，泰山东北、黄河南岸，这里是宋代词人李清照的故乡。不过，在唐地源的成长记忆里，从玉米芯堆成“山”上滑下来的画面是他最鲜活的童年记忆，这让他对农业和工业有种天然质朴的情怀。

45年前，从一家乡镇企业出发，圣泉集团可以说是从玉米芯“山”上“长”起来的企业。从呋喃树脂到酚醛树脂、环氧树脂，再到生物制造、电子化学品、新能源电池材料，该集团在多个领域都实现了创新性发展，围绕小小的玉米秸秆，成为很多细分材料领域的隐形冠军。

目前，圣泉集团酚醛树脂总产能

达65万吨/年，

规模位居世界首位，

酚醛树脂和铸造辅助材料

均发展成为国家制造业单项冠军。

集PCB、先进封装、光刻胶树脂等热门概念于一身，2024年圣泉集团营收破百亿，2025年上半年，公司已实现营收超50亿元，同比增长15.67%。其突破性技术覆盖高频高速PCB、芯片封装、钠电池负极材料、硅碳负极材料，生物质秸秆更是实现了“绿色蜕变”与“循环新生”。

不久前，

圣泉集团总裁唐地源

接受了《半导体制造》杂志的专访，

与我们深入分享了他眼中的圣泉，

从玉米芯到半导体电子材料的奇幻之旅。

以及，接下去如何继续以长期主义的精神，

在一个个技术周期的转换中，

延续不断颠覆自我的创新基因，

以及他对于未来发展的新期待。

“一念起，万物生”：

从玉米芯开始的奇幻之旅

圣泉集团的起步，始于用玉米芯为原材料深加工而成的糠醛。

上世纪80年代，圣泉集团董事长唐一林被委派到章丘县助剂厂任厂长，当时这家乡镇企业持续亏损，举步维艰。彼时，国内糠醛需求旺盛，唐一林带着团队研究糠醛，发现用秸秆生产糠醛前景广阔。但改革开放以后，随着糠醛工业和糠醇工业的发展，很多乡镇和个体糠醛厂开始大量上马，他敏锐地意识到，这可能导致糠醛行业很快产能过剩。与此同时，当时中国的工业正进入蓬勃发展期，对树脂的需求势必与日俱增。

圣泉就此顺势进军树脂领域，上马呋喃树脂项目。呋喃树脂以糠醛为基本原材料，在铸造树脂粘结剂中属于应用最广的一种。伴随着中国铸造产业的快速发展，呋喃树脂市场也从几千吨增长到现在的几十万吨，圣泉也围绕铸造大力发展起一个铸造材料板块，目前圣泉是该领域的国家制造业单项冠军，放在全球也是这个行业的佼佼者。

就这样循着玉米芯，圣泉一路延展产业链，深入更先进的电子化学、半导体树脂材料领域。此外，公司还凭借PPO树脂等低介电树脂和多孔碳材料成功切入AI与新能源领域等高增长赛道。

突破“卡脖子”：

加速冲向先进泛半导体材料赛道

对于选择进入新赛道时的判断标准，在唐地源看来并不太复杂，“就是看这件事有没有长期的价值？是不是行业所需要的？有没有人在做？然后就是长期持之以恒地投入。”

唐地源告诉本刊，圣泉生产的化学材料涉及到30多个细分领域，且在每一个细分领域里面，圣泉都占据了非常重要的市场地位。“既然占据了资源，我们就应该不断地去突破，不断地为我们的行业和社会创造龙头企业的价值。”

但是突破从来都是困难重重的，尤其是在迈出第一步的时候。

“我们差不多在20年前开始做电子化学品材料，初期是做电子酚醛。”唐地源说，因为当时企业规模还不够大，就必须选一些重点领域去深入，“我们选了很多领域，最终选择电子酚醛，根本原因就是那时候国家的发展需要这种材料。当时的电子酚醛是全进口的。”

而当时的圣泉作为一家国内酚醛树脂材料的龙头生产企业，并不能预见到半导体产业能发展到现在的规模，“我们只是感觉这个产品比较重要，同时又有一定的门槛，可能其他人做不好。我们有责任把那时候卡脖子的产品解决掉，来满足国内制造业的需要。”唐地源表示。

“你会面临围剿，

我们在刚开始做电子环氧的时候，

前期5年都没有赚钱。”

唐地源透露，“在这个过程中很难，第一难是技术很难；第二难市场开发。因为相对高端一点的应用，客户不到万不得已的情况下是不愿意增加新供应商的；第三难这个行业的国外从业者的实力都比较强。”

从零起步，如今圣泉集团已经建成了先进电子材料领域的1000吨/年聚苯醚树脂（PPO）产线、100吨/年碳氢树脂产线，产品性能达到5G/6G高频高速覆铜板要求，满足AI服务器芯片封装的低损耗需求，并进入头部企业供应链体系。

前瞻布局，进军更多光电化学相关材料

据介绍，PPO等高频高速树脂材料拥有较低的介电损耗，可用来提升覆铜板的电性能，也是半导体先进封装需要的材料，是未来高速产品的首选。唐地源透露，下一步圣泉有可能进军更多光电化学相关的材料。

综合公开资料以及行业内上市公司公告、财报以及沙比克年报等信息，在供给端，目前全球仅有沙比克、旭化成、日本三菱瓦斯化学、圣泉集团等少数几家企业掌握了工业化生产PPO 的能力和改性能力。此外，PPO 需要通过下游 CCL、PCB 和终端服务器厂商的三重认证，整个认证周期长达1 年以上甚至 2 年，因此供应商资质极难拿到。

这些都是得益于公司在先进电子材料领域长期的前瞻性战略布局和持续投入。

过去一两年，随着国内外 AI 服务器需求的极速增长，作为芯片封装和服务器 PCB 的关键材料，PPO 树脂需求随 AI 服务器出货量激增而爆发。尤其是随着DeepSeek的横空出世，催化AI竞争从算力军备竞赛转向效率优化，低成本及开源属性加快AI走向场景化，产业链从云端基础建设阶段进入AI应用和端侧。AI在应用和端侧的嵌入将带来广泛的硬件升级，其中AI服务器结构升级将带动上游零部件及材料的需求革新，覆铜板性能直接影响PCB中信号传输的速度和品质，电子树脂体系是实现CCL性能提升的关键，PPO、BMI、OPE等树脂脱颖而出，ODV、PTFE等成为未来迭代方向。

“我们几乎是不计得失地不断投入创新研发。”唐地源说，“不断颠覆自身”是圣泉一路走来不变的基因。”

在采访的最后，我们问了一个问题：

未来十年，圣泉还将怎样继续“自我颠覆”，

心中有没有一个对标企业？

会是一家“中国版的信越化学”，

还是完全不同的新物种？

唐地源表示，不管怎样，国外有很多企业值得圣泉学习。他判断，半导体行业的发展会带来对更多材料的需求，因而泛半导体电子材料接下去一定是公司发展的一大重点。而未来的圣泉会变成一家怎样的公司？他觉得，时代造就每一个当下，而他们所要做的就是灵活地把每个时代的特点有机融合到企业发展的各个阶段。