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2025-10-25 09:22
华盛资讯10月25日讯,LAM RESEARCH公司今日公布2025财年Q3业绩,公司Q3营收53.24亿美元,同比增长27.7%,股权持有人应占溢利15.69亿美元,同比增长40.5%。
一、财务数据表格(单位:美元)
| 项目 | 截止2025年9月28日三个月 | 截止2024年9月29日三个月 | 同比变化率 |
| 营业收入 | 53.24亿 | 41.68亿 | 27.7% |
| 股权持有人应占溢利 | 15.69亿 | 11.16亿 | 40.6% |
| 每股基本溢利 | 1.24 | 0.86 | 44.2% |
| 系统收入 | 35.48亿 | 23.93亿 | 48.3% |
| 客户支持相关收入及其他 | 17.77亿 | 17.75亿 | 0.1% |
| 毛利率 | 50.4% | 48.0% | 5.0% |
| 净利率 | 29.5% | 26.8% | 10.0% |
二、财务数据分析
1、业绩亮点:
① 公司季度总营收达53.24亿美元,同比增长27.7%;净利润为15.69亿美元,同比大幅增长40.5%,显示出强劲的整体增长势头。
② 系统设备业务(Systems revenue)表现卓越,实现收入35.48亿美元,较去年同期的23.93亿美元激增48.3%,是总营收增长的核心驱动力。
③ 在关键市场细分中,来自代工(Foundry)领域的收入占比从去年同期的41%大幅提升至60%,表明公司成功抓住了代工市场的强劲需求。
④ 公司盈利能力显著提升,毛利率由去年同期的48.0%增长至50.4%,主要得益于高利润产品的销售组合。
⑤ 亚洲市场增长迅猛,其中中国区收入同比增长46.5%至22.83亿美元,台湾地区收入同比增长66.9%至10.27亿美元,成为公司业绩的重要支撑。
2、业绩不足:
① 客户支持相关业务(Customer support-related revenue)增长停滞,本季度收入为17.77亿美元,与去年同期的17.75亿美元基本持平,同比增长仅0.1%。
② 公司在部分主要地区的业务出现萎缩,其中美国市场收入同比下降37.6%至3.05亿美元,欧洲市场收入同比大幅下滑48.5%至1.02亿美元。
③ 逻辑/集成设备制造(Logic/integrated device manufacturing)市场贡献急剧下降,其收入占比从去年同期的24%骤降至本季度的6%,显示该细分市场需求疲軟。
④ 公司有效税率有所上升,从去年同期的13.7%增加至本季度的15.6%,在一定程度上对净利润的增长构成了压力。
⑤ 运营成本持续增加,研发费用同比增长16.4%至5.76亿美元,销售、一般及行政费用同比增长14.8%至2.79亿美元,反映出公司在扩张的同时面临成本控制的挑战。
三、公司业务回顾
LAM RESEARCH CORPORATION: 我们是一家全球性的创新晶圆制造设备和服务供应商,致力于服务半导体行业。我们的产品和服务旨在帮助客户制造更小、性能更佳的设备,这些设备广泛应用于手机、个人电脑、服务器、可穿戴设备、汽车和数据存储等电子产品。我们的客户群包括领先的半导体存储器、代工和集成设备制造商。在2025日历年,受存储器和非存储器市场领域增长的推动,晶圆制造设备的支出水平保持强劲。
四、回购情况
根据公司披露,董事会于2024年5月授权了一项额外的100.00亿美元股票回购计划。在本季度(截至2025年9月28日),公司共回购了价值约9.90亿美元的普通股。截至本季度末,该回购计划项下仍有约65.27亿美元的可用额度。此外,公司于2025年4月签订的总额为5.00亿美元的加速股票回购协议已于2025年9月完成最终结算。
五、分红及股息安排
公司在报告期内宣布派发现金股息,每股普通股为0.26美元。本季度宣告的股息总额约为3.28亿美元。与去年同期的每股0.23美元相比,本次派息金额有所增加。
六、重要提示
公司披露,美国国税局(IRS)正在审查公司2019、2020及2021财年的联邦所得税申报表,截至目前,IRS尚未提出任何重大调整。同时,公司管理层提示,半导体行业的波动性,包括贸易限制、关税等风险,已对并可能在未来继续对公司的收入和营业利润率产生负面影响。
七、公司业务展望及下季度业绩数据预期
LAM RESEARCH CORPORATION: 我们认为,从长期来看,半导体行业的长期需求,结合3D器件尺寸缩放、多重patterning、工艺流程和先进封装芯片集成等行业技术拐点,将推动可持续增长,并扩大我们在沉积、蚀刻和清洗业务中的潜在市场规模。
八、公司简介
Lam Research Corporation是全球半导体行业的创新晶圆制造设备和服务供应商。公司在全球拥有强大的业务版图,其核心竞争力涵盖纳米级制造、化学、等离子体与流体技术、先进系统工程以及广泛的运营学科。其产品和服务旨在帮助客户制造更小、性能更佳的器件,这些器件广泛应用于手机、个人电脑、云和企业服务器、可穿戴设备、汽车及数据存储设备等各类电子产品中。
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