鼎龙股份：CMP抛光垫原材料自主制备，产线产能与利用率双提升

投资者提问：

尊敬的董秘您好，CMP工艺是芯片制造的核心步骤，抛光垫技术难度极高，市场长期被陶氏化学垄断，YPI（聚酰亚胺浆料）、PSPI（光敏聚酰亚胺）等关键材料皆为卡脖子技术突破，请问贵公司的抛光垫过产替代进程如何？当前产能利用率情况如何，随着AI芯片的高景气公司是否有拓展产能的计划？如何抓住自主可控的科技红利？与新凯来是否存在后续直接或间接合作？烦请回复，谢谢！

董秘回答(鼎龙股份SZ300054)：

您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，其中：预聚体持续稳定供应，缓冲垫在潜江稳定生产，自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段。上述CMP抛光垫的原材料布局，对定制化开发、原料稳定供应、产品盈利空间等方面带来帮助，CMP抛光垫产品综合竞争力持续增强。随着国内半导体产业的发展，上游CMP材料的需求持续增长。公司目前的CMP抛光垫产线处于良好运行状态，武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右（即年产约50万片），产能利用率持续提升。 公司维持较高研发投入力度，紧密对接下游客户在特色工艺上的材料需求，提供定制化、一体化的材料解决方案，积极融入国内半导体产业链，为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。再次感谢您对公司的关心与支持！