哈焊华通10月23日获融资买入1.46亿元，融资余额2.16亿元

10月23日，哈焊华通涨6.17%，成交额14.39亿元。两融数据显示，当日哈焊华通获融资买入额1.46亿元，融资偿还1.42亿元，融资净买入353.38万元。截至10月23日，哈焊华通融资融券余额合计2.16亿元。

融资方面，哈焊华通当日融资买入1.46亿元。当前融资余额2.16亿元，占流通市值的2.32%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，哈焊华通10月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，哈焊所华通(常州)焊业股份有限公司位于江苏省常州市武进区遥观镇长虹东路386号，成立日期1997年5月30日，上市日期2022年3月22日，公司主营业务涉及从事各类熔焊材料研发、生产和销售。主营业务收入构成为：焊丝63.96%，金属功能合金材料13.17%，焊带8.59%，其他7.39%，焊条4.08%，焊剂2.80%。

截至10月20日，哈焊华通股东户数2.79万，较上期减少23.02%；人均流通股6453股，较上期增加29.91%。2025年1月-9月，哈焊华通实现营业收入12.64亿元，同比增长15.92%；归母净利润2609.22万元，同比增长53.90%。

分红方面，哈焊华通A股上市后累计派现7127.09万元。近三年，累计派现5581.67万元。