简体
  • 简体中文
  • 繁体中文

热门资讯> 正文

投资者提问:请问董秘,看公司资料:2020年,公司开始布局半导体芯片分销行...

2025-10-23 16:40

投资者提问:

请问董秘,看公司资料:2020年,公司开始布局半导体芯片分销行业,未来太龙将实现芯片设计、芯片分销一体化业务,为品牌客户提供更高价值的服务。想知道公司到目前为止,分销业务里芯片占比有多少?有没有成为哪个公司的独家分销商呢?

董秘回答(太龙股份SZ300650):

公司半导体分销业务的相关数据已在定期报告中披露,请您关注公司发布的定期报告。感谢您的关注!

风险及免责提示:以上内容仅代表作者的个人立场和观点,不代表华盛的任何立场,华盛亦无法证实上述内容的真实性、准确性和原创性。投资者在做出任何投资决定前,应结合自身情况,考虑投资产品的风险。必要时,请咨询专业投资顾问的意见。华盛不提供任何投资建议,对此亦不做任何承诺和保证。