晶盛机电:公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,形成了装备+...

有投资者在深交所互动平台向晶盛机电提问："士兰微的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线是否从贵司购买晶圆生产设备？该项目预计会贡献多少营业收入呢？"公司回复称："尊敬的投资者，您好。公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。其中在半导体集成电路装备领域，公司布局硅片制造端、芯片制造和封装端设备。在硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。具体业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。"